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回流焊治具、回流焊治具公司、鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具中常見的焊接缺陷
1、橋連產(chǎn)生原因:預熱溫度低,錫鍋溫度低,焊錫銅含量過高,助焊劑失效或密度失調(diào),印制板布局不合適或板變形等。
解決方法:調(diào)整預熱溫度,調(diào)整錫鍋溫度,化驗雜質(zhì)含量,調(diào)整助焊劑密度或更換,更改PCB設計、檢查PCB質(zhì)量等。
2、拉尖產(chǎn)生原因:傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑不良,回流焊治具公司,元器件引腳可焊性差等。
解決方法:調(diào)整傳送速度,調(diào)整預熱溫度,調(diào)整錫鍋溫度,調(diào)整PCB傳送傾角,調(diào)整噴嘴,更換焊劑,回流焊治具定制,解決元器件引腳可焊性等。
3、錫薄產(chǎn)生原因:元器件引腳可焊性差,焊盤太大,過孔太大,焊接角度太大,傳送速度過快,錫鍋溫度高,焊劑涂覆不均勻,焊料焊錫量不足。
解決方法:解決引腳可焊性,設計減小焊盤,設計減小過孔,減小焊接角度,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度,檢查焊劑噴涂裝置,化驗焊料焊錫含量。

焊治具上加一些加強條可以增加它的硬度以承受高強度的焊接。還可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置和一些其他輔助裝置。 使用焊治具還有助于標準化產(chǎn)品線的寬度,在同一條生產(chǎn)線上焊接不同的線路板,而且可以使用條形碼閱讀器和其他識別工具針對不同線路板快速地變換工藝程序。助焊劑管常常一兩個月就要更換,很容易腐爛漏助焊劑,各位都是怎么處理的?或用什么樣的氣管?更換周期一般多久?路過的兄弟幫忙給點意見?買好一點的耐酸堿氣管,好是那種乳白色的。不要透明的將預熱各區(qū)溫度和錫爐溫度各調(diào)高10度試試三極管的焊盤上沒有多少錫,焊點不飽滿,回流焊治具工廠,錫都到引腳上去了。
焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時起到保護金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程,必須控制好焊接溫度和時間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,回流焊治具,不能很好地在金屬表面潤濕和擴散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高,容易損壞元器件,還會產(chǎn)生焊點氧化速度加快、焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。
有條件時可測實時溫度曲線,預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當控制預熱溫度和時間,預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時間的函數(shù),在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加,波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、波峰的寬度來調(diào)整,以每個焊點接觸波峰的時間來表示焊接時間,一般焊接時間為3-4s。
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