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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具測(cè)試治具的測(cè)試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝。目前包括國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì),所以除非是偷工減料一般探針材質(zhì)問題不是很大,針及套管的直徑精度方面國內(nèi)與臺(tái)灣香港的產(chǎn)品差不多,進(jìn)口稍好但一般影響不大,彈簧及鍍層的質(zhì)量這方面進(jìn)口產(chǎn)品比國內(nèi)要好很多,深圳測(cè)試治具廠,臺(tái)灣香港產(chǎn)的比國內(nèi)稍好一些,原因主要是工藝水平上的差別,國產(chǎn)的探針鍍層抗磨損較差鍍層容易脫落。
一種檢測(cè)用治具,用于固定待測(cè)電池的電路板端子的擺放位置,其包括:一底座,所述底座的上表面設(shè)置一邊開口的凹槽,所述凹槽的邊框形狀與待測(cè)電池的電芯外框形狀相同,惠州測(cè)試治具廠,凹槽包括左右對(duì)稱設(shè)置的側(cè)邊部、側(cè)邊部以及擋板部,所述擋板部開設(shè)有方形槽,測(cè)試治具廠,所述方形槽的邊框形狀與待測(cè)電池的電路板端子外框形狀相同,方形槽中底部設(shè)置有磁鐵。
BGA植球雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多,但引腳之間的距離大,從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接,手焊治具,從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小,適應(yīng)頻率可以提高很大。
使用注意:
測(cè)試治具制作好后存放治具制作房,廣州測(cè)試治具廠,波峰焊治具,且放置在治具的鐵架上,并作好型號(hào)標(biāo)識(shí)。當(dāng)治具出現(xiàn)斷針和老化時(shí)可換針維護(hù)繼續(xù)使用。當(dāng)治具出現(xiàn)損壞無法修復(fù)使用和客戶變更不再使用的,可申請(qǐng)報(bào)廢重新制作。治具領(lǐng)用由電測(cè)房負(fù)責(zé)人登記領(lǐng)用,用完后歸還于治具房并做好交接。
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