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測試治具公司-東莞測試治具公司-鉞海電子公司 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具測試治具的測試標準:
1、用同一個良品在不取放的前提下反復測試10遍,惠州測試治具公司,驗證治具重復測試的穩(wěn)定性。
2、用同一個良品,肇慶測試治具公司,反復取放產(chǎn)品,反復測試10遍,驗證夾具定位的準確性及易放置性。
3、驗證治具測試結(jié)果輸出結(jié)果是否正確,格式是否符合要求。
4、檢驗操作按鈕、電源、以及氣動控制部分的安全性。
5、檢驗夾具的穩(wěn)固性及保護措施,尤其關注特殊部件,廣州測試治具公司,例如外置光纖,MIC,測試治具公司,自動插卡裝置,轉(zhuǎn)接板固定模塊,壓板下針模塊,以及其它特殊切換裝置等
測試治具屬于治具下面的一個類別,專門對產(chǎn)品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。因其主要在生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項指標的測試,所以叫測試治具。
治具清潔的方法:①定時或定次進行清潔;②用壓縮空氣吹;③用抹布擦;④用毛刷清理。維護治具連續(xù)使用,螺絲會松動,彈簧會偏位,頂針會不良。治具維護的方法:①需潤滑的部位定期加油;②擰緊松動的螺絲;③檢查是否需要更換頂針、排插等配件。
測試治具的區(qū)別,CP和FT的不同點并不只是限于所在的工序期間不同,兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別,這些信息是每一個IC從業(yè)職工需求根本了解的。
那這樣一來,咱們還需不需求CP測試?或許在CP測試期間怎么對具體測試項目進行取舍呢?要回答這個題目,咱們就必需對CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?
當然,理論上在CP期間也能夠進行高速信號和高精度信號的測試,但這一般需求采用專業(yè)的高速探針計劃,如筆直針/MEMS探針等技能,這會大大增加硬件的本錢.多數(shù)情況下,這在經(jīng)濟視點上來說是分歧算的。
按照國際慣例,首要需求再解釋一下啥是CP和FT測試.CP是(Chip Probe)的縮寫,指的是芯片在wafer的期間,就經(jīng)過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行機能及功用測試,有時候這道工序也被稱作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的縮寫,指的是芯片在封裝完結(jié)今后進行的測試,只要經(jīng)過測試的芯片才會被出貨。
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