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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具東莞市鉞海電子科技有限公司成立于2018年8月,是一家致力于專業(yè)設計制作治具的公司,產品含蓋:SMT印刷、貼片、回流焊治具;FPC治具;波峰焊治具;測試治具;各類工裝夾具;非標自動化治具和設備。
由于治具連續(xù)使用,因此其表面會有些碎屑或污漬,故應及時清潔,以免污染產品或造成接觸不良等。確認保養(yǎng)狀態(tài):查看治具的管理者貼的標簽是否有效。確認的方法:目視檢查;處理的方法:過期更換。維修:不良治具應及時維修處理或送工程部治具組修理。每班點檢:檢查治具的狀態(tài)是否正常。點檢的方法:①目視檢查;②用不良板確認治具是否可以檢出不良品。
測試治具的區(qū)別,CP和FT的不同點并不只是限于所在的工序期間不同,兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別,這些信息是每一個IC從業(yè)職工需求根本了解的。
那這樣一來,咱們還需不需求CP測試?或許在CP測試期間怎么對具體測試項目進行取舍呢?要回答這個題目,咱們就必需對CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?
當然,理論上在CP期間也能夠進行高速信號和高精度信號的測試,但這一般需求采用專業(yè)的高速探針計劃,如筆直針/MEMS探針等技能,這會大大增加硬件的本錢.多數情況下,這在經濟視點上來說是分歧算的。
按照國際慣例,首要需求再解釋一下啥是CP和FT測試.CP是(Chip Probe)的縮寫,指的是芯片在wafer的期間,就經過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行機能及功用測試,有時候這道工序也被稱作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的縮寫,指的是芯片在封裝完結今后進行的測試,只要經過測試的芯片才會被出貨。
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