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測試治具-鉞海電子-測試治具廠 ：

測試治具的探針主要有哪幾種?

通常ICT測試治具的探針有很多的規(guī)格，針主要是由三個部份組成：一是針管，主要是以銅合金為材料外面鍍金;二是彈簧，測試治具廠，主要琴鋼線和彈簧鋼外面鍍金;三是針頭，主要是工具鋼(SK)鍍鎳或者鍍金，以上三個部分組裝成一種探針。

　　ICT測試治具的探針主要有哪幾種就分享到這里，另外不同形式的封裝選擇的探針規(guī)格也是不同的，所以為了保證探針是符合需求的，需要認證選配符合需求的探針的型號，保證測試的順利完成。探針在IC測試中非常重要的一個部件，測試治具，所以在選用和購買探針的時候要多加注意，才能保證后測試的完美進行。

測試治具的區(qū)別，CP和FT的不同點并不只是限于所在的工序期間不同，測試治具定制，兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別，測試治具廠家，這些信息是每一個IC從業(yè)職工需求根本了解的。

那這樣一來，咱們還需不需求CP測試?或許在CP測試期間怎么對具體測試項目進行取舍呢?要回答這個題目，咱們就必需對CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?

當然，理論上在CP期間也能夠進行高速信號和高精度信號的測試，但這一般需求采用專業(yè)的高速探針計劃，如筆直針/MEMS探針等技能，這會大大增加硬件的本錢.多數(shù)情況下，這在經濟視點上來說是分歧算的。

按照國際慣例，首要需求再解釋一下啥是CP和FT測試.CP是(Chip Probe)的縮寫，指的是芯片在wafer的期間，就經過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行機能及功用測試，有時候這道工序也被稱作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的縮寫，指的是芯片在封裝完結今后進行的測試，只要經過測試的芯片才會被出貨。

測試架賣點描述，采用快速夾手機械下壓，操作方便；結構材料可根據(jù)需要采用進口壓克力、電木板、玻纖板等，還可以選擇固型框架（可重復使用，只需依實際需要更換針盤）；可雙面植針，上下模使用進口直線軸承定位，定位精、耐用；可將各種產品附件放置于治具內部，外表整齊，方便置放于生產線上，底部可掀開，便于維護；廣泛應用于VCD、DVD、CD－ROM、DVD－ROM等產品及板幅較小的板卡。