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測試治具-鉞海電子(優(yōu)質商家)-測試治具廠家 ：

  1.根據(jù)電路板端子的金屬材質特性，在鋰電池檢測用治具置入磁鐵，對待測電池的電路板端子材質進行均勻吸附，改善了原有需要機械的啟動氣動裝置才吸附的操作方式，使用簡單，方便；同時，也避免了噪聲對人員的影響，操作簡便，提高了生產效率。

  2、在治具結構加入了距離感應裝置，對于放置的鋰電池進行感應，既可以保證鋰電池放置到位的準確性，又可以輔助自動光學檢測設備觸發(fā)控制自動采集操作。

測試治具介紹

ICT測試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機種 ，使用可調培林座，容易保養(yǎng)，使用壓克力＆電木＆FR-4 材質，直接文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。 測試程式自動生成，測試治具廠家，避免手工輸入出錯之可能 適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takay、src、concord等ICT機型。兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050'（1.27mm）。以大于0.100'（2.54mm）為佳，其次是0.075'（1.905mm）。

測試治具的區(qū)別，測試治具，CP和FT的不同點并不只是限于所在的工序期間不同，兩者在效率和功用籠蓋上都有著明顯的區(qū)別，這些信息是每一個IC從業(yè)職工需求根本了解的。

那這樣一來，測試治具定制，咱們還需不需求CP測試?或許在CP測試期間怎么對具體測試項目進行取舍呢?要回答這個題目，咱們就必需對CP的意圖有深入的了解.那CP的意圖究竟是啥呢?

當然，理論上在CP期間也能夠進行高速信號和高精度信號的測試，但這一般需求采用專業(yè)的高速探針計劃，如筆直針/MEMS探針等技能，這會大大增加硬件的本錢.多數(shù)情況下，這在經濟視點上來說是分歧算的。

按照國際慣例，首要需求再解釋一下啥是CP和FT測試.CP是(Chip Probe)的縮寫，指的是芯片在wafer的期間，測試治具廠商，就經過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進行機能及功用測試，有時候這道工序也被稱作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的縮寫，指的是芯片在封裝完結今后進行的測試，只要經過測試的芯片才會被出貨。