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回流焊治具廠家-鉞海電子科技公司-珠海回流焊治具廠家 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具純鋁的密度?。é?2.7g/cm3),大約是鐵的 1/3,熔點低(660℃),鋁是面心立方結構,故具有很高的塑性(δ:32~40%,ψ:70~90%),易于加工,可制成各種型材、板材,波峰焊治具,深圳回流焊治具廠家,抗腐蝕性能好;但是純鋁的強度很低,退火狀態(tài) σb 值約為8kgf/mm2,故不宜作結構材料。通過長期的生產實踐和科學實驗,人們逐漸以加入合金元素及運用熱處理等方法來強化鋁,這就得到了一系列的鋁合金。 添加一定元素形成的合金在保持純鋁質輕等優(yōu)點的同時還能具有較高的強度,過錫爐治具,σb 值分別可達 24~60kgf/mm2
PCB回流焊溫度曲線設定優(yōu)化
PCB回流焊溫度曲線設定優(yōu)化
通常把這個曲線分成4個區(qū)域,就得到了PCB在通過回流焊時某一個區(qū)域所經歷的時間。在這里斜率的概念是表示PCB受熱后升溫的速率,汕頭回流焊治具廠家,它是溫度曲線中重要的工藝參數(shù)。圖中A、B、C、D四個區(qū)段,分別為定義為A:升溫區(qū) ,回流焊治具廠家,B:預熱恒溫區(qū)(保溫區(qū)或活化區(qū)),C:回流焊接區(qū)(焊接區(qū)或Reflow區(qū)),D:冷卻區(qū)。
在回流焊生產流程中,回流爐參數(shù)設置的好壞是影響焊接質量的關鍵,通過溫度曲線,可以為回流爐參數(shù)的設置提供準確的理論依據(jù),在大多數(shù)情況下,溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。
傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時間為40s-60s,熔點是183℃,其完全液化的溫度為205℃-215℃
治具可以分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點膠治具、照射治具、調整治具和剪切治具;而項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝測試類治具、環(huán)境測試類治具、光學測試類治具、屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等等;線路板測試類治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具和CCD測試治
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