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回流焊治具企業(yè)-云浮回流焊治具企業(yè)-鉞海電子公司(多圖) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具一種回流焊治具,以實現(xiàn)對SMT焊接零件的準確定位,提高線路板的生產(chǎn)效率、質(zhì)量并節(jié)約生產(chǎn)成本。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為一種回流焊治具,包括底座、托盤和壓扣蓋板,所述托盤上放置軟性線路板,所述壓扣蓋板上設置有與所述軟性線路板形狀相應的至少一個鏤空部位,所述壓扣蓋板置于所述托盤上,所述托盤通過定位裝置放置在所述底座上。所述的回流焊治具,其中所述定位裝置包括設置在所述底座上的至少一個定位柱,和設置于所述托盤上并與所述定位柱數(shù)量相應的定位孔。所述的回流焊治具,其中所述壓扣蓋板設為鋼片。所述的回流焊治具,其中所述壓扣蓋板設為磁性鋼片。所述的回流焊治具,回流焊治具企業(yè),其中所述托盤的背面鑲嵌磁鐵。所述的回流焊治具,其中所述磁鐵設為耐高溫磁鐵。所述的回流焊治具,其中所述壓扣蓋板的至少一條邊上設置有防滑凸起。所述的回流焊治具,其中所述壓扣蓋板的兩條相對邊上設置有防滑凸起。所述的回流焊治具,其中所述托盤上設置有至少一個散熱孔。所述的回流焊治具,其中所述托盤的材料設為鋁合金、合成石或纖維板。本實用新型的有益效果本實用新型通過鋼片和托盤將軟性線路板固定在中間,珠海回流焊治具企業(yè),平整度高,本實用新型的鋼片、托盤和底座不易變形,充分保證了生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性,從而大大降低了產(chǎn)品的不良率并有效節(jié)約了生產(chǎn)成本,本實用新型的鋼片、托盤和底座都采用耐高溫材料,因此充分保證了治具的使用壽命。
?回流焊接中的常見問題
回流焊接中的常見問題
錫珠
錫珠對電路影響較大的所在位置主要是緊貼在電容或電感兩側的中心位置,而且尺寸往往較大,焊劑的殘留物已將元器件兩端連通。焊劑殘留物一般是不會引起電路工作異常的,但產(chǎn)生錫珠以后其結果發(fā)生很大變化。假設焊盤兩端間距為0.8 mm,錫珠直徑為0.3 mm,那么相當兩焊盤間距為0.5 mm,揭陽回流焊治具企業(yè),使得PCB表面絕緣值降低,且殘留物越PCB表面絕緣值就下降越大,漏電流增加導致工作異常。若長度超過1/2的引腳間距或大于0.3 mm(即使小于1/2的腳間距)為不合格。
PCB回流焊溫度曲線設定優(yōu)化
電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè),而PCB的回流焊接工藝被認為是一種非常成熟的技術,但是新的挑戰(zhàn)也不斷出現(xiàn)。例如:現(xiàn)有的元件尺寸從01005到50mmX50mm的都有,且分布在組裝密度非常高的雙面PCB上。所選器件的布局、元件尺寸、封裝形式和熱容以及不同的熱敏感元件的允許溫度和不同配方的焊料和焊劑等問題。沒有考慮上述問題的回流焊溫度曲線會產(chǎn)生不可接受的焊點、失效的元件和整體更低的可靠性。所以對回流焊溫度曲線設置和優(yōu)化進行探討是非常有必要的。
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