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回流焊治具公司-鉞海電子(在線咨詢)-云浮回流焊治具公司 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具回流焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題
導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的因素較多,比如阻焊層光潔度、焊膏金屬含量、可焊性優(yōu)劣和模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)等。導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上,焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出,會(huì)造成焊膏量不足。
阻焊膜:阻焊膜的類型對(duì)錫珠的形成有一定的影響,不光滑的阻焊膜傾向于產(chǎn)生較少的錫珠,因?yàn)樗峁┖竸┑牧⒆阒?,從而減少其潤(rùn)濕擴(kuò)散,而光滑的阻焊膜傾向于產(chǎn)生較多的錫珠,因?yàn)楹竸┰谝簯B(tài)時(shí)可能更容易擴(kuò)散而促進(jìn)焊錫沿著元器件底部流動(dòng)。
回流焊治具,鈦鋼復(fù)合板則始于1962年。那時(shí)的生產(chǎn)方法稱之為「復(fù)合法」,憑借發(fā)能而接合的一種方法。1986年開(kāi)發(fā)了熱軋法,回流焊治具公司,厚板軋制法。1990年又開(kāi)發(fā)了連續(xù)熱軋帶卷的生產(chǎn)法,主要是指薄板的生產(chǎn)。鈦鋼復(fù)合板,是鈦板與鋼板,通過(guò)復(fù)合法,軋制法等方式焊接在一起,不能分開(kāi)的新型材料鈦因其優(yōu)良的耐腐蝕性而被大量用作各種化學(xué)反應(yīng)容器、熱交換器材料,但缺點(diǎn)是成能與鐵、鋁、釩或鉬等其他元素熔成合金,造出高強(qiáng)度的輕合金,在各方面有著廣泛的應(yīng)用,包括航天(噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、航天器)、軍事、工業(yè)程序(化工與石油制品、海水淡化及造紙)、汽車、農(nóng)產(chǎn)食品、醫(yī)學(xué)(義肢、移植及牙科器械與填充物)、運(yùn)動(dòng)用品、珠寶及手機(jī)等等。
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
如果PCB進(jìn)人到預(yù)熱區(qū)時(shí),珠海回流焊治具公司,也就是干燥區(qū),焊膏中的氣體和溶劑就會(huì)蒸發(fā)掉;與此同時(shí),助焊劑濕潤(rùn)焊盤(pán)、引腳及元器件端頭;焊膏經(jīng)過(guò)軟化,然后塌落,揭陽(yáng)回流焊治具公司,后覆蓋焊盤(pán);讓焊盤(pán)、引腳及元器件與氧氣進(jìn)行隔離。PCB在進(jìn)入到保溫區(qū)時(shí),使元器件和PCB得到充足的預(yù)熱,這是為了防止PCB在進(jìn)入高溫區(qū)時(shí),避免突然溫度的升高對(duì)元器件和PCB造成損壞。在PCB進(jìn)人到焊接區(qū)后,隨著溫度的上升,汕頭回流焊治具公司,焊膏逐漸達(dá)到熔化的狀態(tài),焊錫呈液態(tài)后,對(duì)PCB的焊盤(pán)、引腳及元器件端頭進(jìn)行濕潤(rùn)、漫流、擴(kuò)散或者回流混合終形成焊錫點(diǎn)
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