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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具特別是作為結(jié)構(gòu)部件使用時(shí)這個(gè)問(wèn)題尤為突出,有效的解決方法就是使用鈦鋼復(fù)合板。鈦與普通鋼的復(fù)合材稱之為鈦鋼復(fù)合材,珠?;亓骱钢尉邚S,既有鈦的耐蝕性,回流焊治具廠,治具,又有普通鋼板作為結(jié)構(gòu)物的強(qiáng)度,重要的是成本也大幅度下降了。折疊編輯本段制造方法一般復(fù)合鋼板的制造方法有:填充金屬鋼錠軋制法、復(fù)合法、軋制壓接法、堆焊法等??紤]到鈦的特性,工業(yè)上常采用復(fù)合法或軋制壓接法,而實(shí)際的生產(chǎn)方法則包括復(fù)合法,軋制壓接法又包括②厚板軋制法③與連續(xù)熱軋法。復(fù)合法通常是在常溫下進(jìn)行的,玻纖板治具,軋制壓接法是將板組裝、加熱軋制。
回流焊中的常見(jiàn)問(wèn)題分析
回流焊又稱“再流焊”(Reflow soldering)。它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的過(guò)程,是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝,它與產(chǎn)品組裝的質(zhì)量密切相關(guān)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展,回流焊工藝也在不斷地改進(jìn)和發(fā)展, 以適應(yīng)常規(guī)SMT 異形SMD(表面貼裝器件)、精細(xì)間距乃至超細(xì)間距等不同元器件高質(zhì)量的焊接要求。
1.一種高精度定位的回流焊治具,其特征在于包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋,所述定位底座上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的一通孔,一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿過(guò)第二通孔和一通孔,所述螺栓將所述定位柱固定在一通孔內(nèi)。
2.所述的高精度定位的回流焊治具,其特征在于所述定位板設(shè)為鋼片。
3.所述的高精度定位的回流焊治具,其特征在于所述凸起設(shè)為凸起環(huán)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高精度定位的回流焊治具,包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋,所述定位底座上設(shè)置有至少一個(gè)穿透上下面的一通孔,一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿過(guò)第二通孔和一通孔,所述螺栓將所述定位柱固定在一通孔內(nèi)。
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