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鉞海電子公司(圖)-揭陽(yáng)回流焊治具定制-回流焊治具定制 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具因?yàn)槭橇魉€作業(yè)要求能夠快速實(shí)現(xiàn)定位,拿取方便,常使用快速夾壓緊,同時(shí)由于電路板上元件較多,不允許壓到元件,所以一般要避開(kāi)元件,包括定位和壓緊均是如此。
同時(shí)對(duì)精度視具體情況也有一定的要求,比較要求PCB板要放置平整,否則容易造成焊接元件不良,翹起等問(wèn)題。如果是配合自動(dòng)化設(shè)備作業(yè)(如自動(dòng)焊錫機(jī)),云浮回流焊治具定制,對(duì)定位精度也有相當(dāng)?shù)囊蟆1热缢脚c豎直方向,垂直方向,均有精度要求。總之針對(duì)PCB焊接治具要求,回流焊治具定制,操作方便,定位要準(zhǔn),簡(jiǎn)單實(shí)用。
PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
PCB進(jìn)入回流焊鏈條或網(wǎng)帶,從室溫開(kāi)始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。升溫區(qū)的時(shí)間設(shè)置在60-90秒,斜率控制在1-3之間。
此區(qū)域內(nèi)PCB板上的元器件溫度相對(duì)較快的線性上升,錫膏中的低沸點(diǎn)溶劑開(kāi)始部分揮發(fā)。若斜率太大,升溫速率過(guò)快,錫膏勢(shì)必由于低沸點(diǎn)溶劑的快速揮發(fā)或者水氣迅速沸騰而發(fā)生飛濺,從而在爐后發(fā)生“錫珠”缺陷。過(guò)大的斜率也會(huì)由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械損傷
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
溫控PID實(shí)現(xiàn)方法
溫度控制的對(duì)象具有時(shí)滯性、非線性和環(huán)境造成的不穩(wěn)定性,汕頭回流焊治具定制,也就使得在數(shù)學(xué)模型的構(gòu)建上有一定的難度,采用原始粗放加熱控制的方法,也很難達(dá)到現(xiàn)在SMT焊接的具體要求。所以,根據(jù)這一問(wèn)題,數(shù)字PID控制算法的出現(xiàn)很好的解決了計(jì)算機(jī)控制回流焊機(jī)的問(wèn)題,并且在應(yīng)用中也取得了較好的效果。
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