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回流焊治具工廠-云浮回流焊治具工廠-鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種高精度定位的回流焊治具,克服現(xiàn)有技術的回流焊治具通過機械力將定位柱楔入定位底座的盲孔,因此不能對托盤及線路板進行高精度定位的缺陷。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為一種高精度定位的回流焊治具,包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設置有螺紋,所述定位底座上設置有至少一個穿透上下面的一通孔,一通孔內壁設置有支撐所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并設置有位置與一通孔位置相應且直徑與所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿過第二通孔和一通孔,所述螺栓將所述定位柱固定在一通孔內。所述的高精度定位的回流焊治具,其中所述定位板設為鋼片。所述的高精度定位的回流焊治具,其中所述凸起設為凸起環(huán)。本實用新型的有益效果本實用新型改變了現(xiàn)有技術通過定位底座的通孔對定位柱進行定位的模式,通過定位板上的通孔對定位柱進行定位,由于定位板的通孔加工非常容易可以保證很高的精度,對定位柱定位后,回流焊治具工廠,不需要機械力將定位柱固定在定位底座的盲孔內,中山回流焊治具工廠,而是將定位柱通過螺栓固定在定位底座的通孔內,不會造成定位柱的物理變形,這樣可以保證零公差裝配,使定位柱的定位精度達到O. 02mm以下,從而保證了對托盤及線路板的聞精度定位,提聞了線路板焊接生廣質量。
回流焊中的常見問題分析
回流焊又稱“再流焊”(Reflow soldering)。它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的過程,是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝,它與產(chǎn)品組裝的質量密切相關。隨著貼片技術的不斷發(fā)展,回流焊工藝也在不斷地改進和發(fā)展,汕頭回流焊治具工廠, 以適應常規(guī)SMT 異形SMD(表面貼裝器件)、精細間距乃至超細間距等不同元器件高質量的焊接要求。
回流焊接中的常見問題
焊膏金屬含量:焊膏中金屬的質量分數(shù)為88%~92%,體積比約為50%。焊膏合金粉和焊劑比例配合不佳時,焊劑較多的焊膏容易產(chǎn)生錫珠。合金粉開始溶化時,揭陽回流焊治具工廠,焊劑首先開始流動,在“毛細”作用下沿著元件兩側底端的縫隙向中部延伸,直到兩端焊劑在中部匯集后停止。在這個過程中,過多焊劑帶著部分較小合金粉顆粒一起遷移,同時在元件和PCB縫隙間沉積,溶化后形成一條錫線。冷卻時由于表面張力作用,合金開始收縮,靠近焊盤和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊點,而遠離的合金逐漸向元件中部收縮,在元件側面形成錫珠。
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