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東莞鉞海電子科技(多圖)-回流焊治具廠 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具治具產(chǎn)品特點:支低熱傳尋性,確?;宓氖軣岢潭鹊?,合成石的合成樹脂成分可有效阻隔助焊濟之活性,防止錫尖的產(chǎn)生。厚度依PCB零件高度可選用3、4、5、6……12mm,可調(diào)式通用過錫爐治具(流焊架)由經(jīng)過氧化處理的鋁合金框架組合而成。
具有大小靈活可調(diào)、壓塊位置可調(diào)、不沾錫、FLUX易清洗、防靜電、耐高溫等優(yōu)點。該流焊架因結(jié)構(gòu)的不同分單T型框和雙T型框兩種款式,主要應(yīng)用于單面板的波峰焊焊接過程,大板一次一片,小板一次可過兩片或更多片,大小壓扣位置均可隨需要任意調(diào)整。
PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
PCB進入回流焊鏈條或網(wǎng)帶,從室溫開始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。升溫區(qū)的時間設(shè)置在60-90秒,斜率控制在1-3之間。
此區(qū)域內(nèi)PCB板上的元器件溫度相對較快的線性上升,錫膏中的低沸點溶劑開始部分揮發(fā)。若斜率太大,升溫速率過快,錫膏勢必由于低沸點溶劑的快速揮發(fā)或者水氣迅速沸騰而發(fā)生飛濺,從而在爐后發(fā)生“錫珠”缺陷。過大的斜率也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機械損傷
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)與電子技術(shù)的告訴發(fā)展,SMT技術(shù)以及其生產(chǎn)工藝也在不短的改進、推廣與發(fā)展。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,回流焊治具廠,對SMT技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,焊接質(zhì)量的好壞直接影響生產(chǎn)的正常進行,終會影響產(chǎn)品的質(zhì)量記可靠性?;亓骱附邮荢MT技術(shù)中獨特的工藝環(huán)節(jié)和技術(shù)環(huán)節(jié),也是重要的環(huán)節(jié),所以,對回流焊接技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用,是非常重要的。
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