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回流焊治具定做-鉞海電子(推薦商家)-中山回流焊治具定做 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)與電子技術(shù)的告訴發(fā)展,云浮回流焊治具定做,SMT技術(shù)以及其生產(chǎn)工藝也在不短的改進(jìn)、推廣與發(fā)展。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,對SMT技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,焊接質(zhì)量的好壞直接影響生產(chǎn)的正常進(jìn)行,終會影響產(chǎn)品的質(zhì)量記可靠性?;亓骱附邮荢MT技術(shù)中獨特的工藝環(huán)節(jié)和技術(shù)環(huán)節(jié),回流焊治具定做,也是重要的環(huán)節(jié),所以,對回流焊接技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用,是非常重要的。
回流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適量和適當(dāng)形式的焊料,然后貼放表面貼裝元器件,潮州回流焊治具定做,利用外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進(jìn)行的成組或逐點焊接工藝?;亓骱附优c波峰焊接相比具有以下一些特點:
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊小;
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節(jié)約了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量,揭陽回流焊治具定做,避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;
四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上
回流焊中的常見問題分析
目前, 在SMT中根據(jù)具體電子元器件的不同和產(chǎn)品的需要, 元器件在PCB 上的焊接狀態(tài)主要分為單面全貼、雙面全貼、單面混裝、雙面混裝等。
對于單面全貼PCB, 其主要工藝流程為: 絲印焊膏→?N片→回流焊。
對于雙面全貼PCB, 其主要工藝流程為: 絲印焊膏→貼片→回流焊→翻轉(zhuǎn)印制板→絲印焊膏→ 貼片→回流焊。
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