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回流焊接中的常見問題
焊膏金屬含量:焊膏中金屬的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為88%~92%,體積比約為50%。焊膏合金粉和焊劑比例配合不佳時,焊劑較多的焊膏容易產(chǎn)生錫珠。合金粉開始溶化時,焊劑首先開始流動,在“毛細(xì)”作用下沿著元件兩側(cè)底端的縫隙向中部延伸,直到兩端焊劑在中部匯集后停止。在這個過程中,過多焊劑帶著部分較小合金粉顆粒一起遷移,同時在元件和PCB縫隙間沉積,溶化后形成一條錫線。冷卻時由于表面張力作用,合金開始收縮,靠近焊盤和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊點(diǎn),云浮回流焊治具工廠,而遠(yuǎn)離的合金逐漸向元件中部收縮,在元件側(cè)面形成錫珠。
回流焊接中的常見問題
錫珠
錫珠對電路影響較大的所在位置主要是緊貼在電容或電感兩側(cè)的中心位置,而且尺寸往往較大,中山回流焊治具工廠,焊劑的殘留物已將元器件兩端連通。焊劑殘留物一般是不會引起電路工作異常的,但產(chǎn)生錫珠以后其結(jié)果發(fā)生很大變化。假設(shè)焊盤兩端間距為0.8 mm,揭陽回流焊治具工廠,錫珠直徑為0.3 mm,那么相當(dāng)兩焊盤間距為0.5 mm,使得PCB表面絕緣值降低,且殘留物越PCB表面絕緣值就下降越大,漏電流增加導(dǎo)致工作異常。若長度超過1/2的引腳間距或大于0.3 mm(即使小于1/2的腳間距)為不合格。
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