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波峰焊治具廠商-佛山波峰焊治具廠商-鉞海電子科技公司 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具治具也可能受到不正當?shù)耐饬_擊,如碰撞,跌落等,這都能造成治具尺寸上的變化,并可能終導致元器件在上錫過程中發(fā)生一定的焊接質(zhì)量問題。治具的維護保養(yǎng)頻率如下:
a.日保養(yǎng):治具扶著人檢查生產(chǎn)線上的所有治具,如果存在異常要及時修正。
b.兩周保養(yǎng):治具負責人與生產(chǎn)線上操作員共同完成。
c.季度保養(yǎng):治具負責人完成。
3、波峰焊治具的報廢處理標準
焊治具對元器件的要求
1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,江門波峰焊治具廠商,元件體和焊端,焊接后器件不損壞或變形,片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象,銅箔抗剝強度好,阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力,焊接后阻焊層不起皺,基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性,線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止,高密度元件布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形,以減少連錫。
3、關(guān)于器件的布局要求,產(chǎn)品元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機的傳送帶方向,集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機的傳送帶方向,為了避免陰影效應(yīng),同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置,湛江波峰焊治具廠商,元器件的特征方向應(yīng)一致。
我們先從PCB設(shè)計角度來分析,PCB上的線路如果設(shè)計太近,元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當孔徑比引線寬0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時間過長,表面氧化,會導致PCB或元件可焊性不良,因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化,減小元器件引腳的長度,可以減少橋連的發(fā)生。
橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下,在氮氣保護環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷,說明氮氣保護可以增加無鉛焊料的潤濕性,東莞波峰焊治具廠商,提高液態(tài)焊料的流動性,降低缺陷率,同時氮氣保護也可以降低無鉛焊料的氧化。
當助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時,在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低,以致造成橋連現(xiàn)象。
焊接溫度對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的,當釬料槽的溫度偏低時,波峰焊治具廠商,液態(tài)焊料的流動性較差,粘度增大,PCB經(jīng)過波峰時不能提供足夠的熱量進行焊接,也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當釬料槽的溫度偏高時,熔融焊料氧化加劇,液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹,增加了焊料的表面張力,使表面流動性變差,同樣容易造成橋連
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