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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是焊接過(guò)程中和電路基板的焊區(qū)(銅箔) 或SMD的外部電極, 經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層, 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑, 或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí), 由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低, 也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。相關(guān)工藝不當(dāng)也能造成潤(rùn)濕性變差,比如焊膏印刷完之后不及時(shí)進(jìn)行焊接,性能變差。因此在焊接基板表面和組件表面要做防污措施,汕尾回流焊治具廠商,選擇合適的焊料,梅州回流焊治具廠商,并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。
現(xiàn)有技術(shù)的線路板生產(chǎn)一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology,陽(yáng)江回流焊治具廠商,表面貼裝或表面安裝技術(shù))和線路板插件焊接兩種生產(chǎn)工藝,SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在FPC (FlexiblePrinted Circuit,軟性線路板)或PCB (Printed circuit board,印制電路板)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),SMT部分完成后再對(duì)線路板板進(jìn)行插件焊接,無(wú)論是FPC板還是PCB板插件焊接都需要相應(yīng)的治具將待焊接產(chǎn)品進(jìn)行定位,回流焊治具和波峰焊治具能否對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確定位、是否堅(jiān)固耐用、是否符合 環(huán)保要求,對(duì)線路板生產(chǎn)的效率和質(zhì)量有著重要影響?,F(xiàn)有技術(shù)的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盤(pán),托盤(pán)通過(guò)安裝在定位底座上表面上的定位柱進(jìn)行定位,現(xiàn)有技術(shù)定位柱的安裝方式是首先確定定位柱在定位底座上的安裝位置,在該安裝位置加工盲孔,回流焊治具廠商,通過(guò)機(jī)械力將定位柱楔入盲孔,由于定位底座的厚度一般都在2cm以上,因此加工盲孔、對(duì)多個(gè)盲孔的相對(duì)位置進(jìn)行定位非常困難,而且通過(guò)機(jī)械力將定位柱楔入盲孔,定位柱的物理變形不可避免,這也對(duì)托盤(pán)的定位產(chǎn)生不良影響,因此現(xiàn)有技術(shù)的定位底座不可能對(duì)托盤(pán)及線路板進(jìn)行高精度定位。
過(guò)爐治具,就要質(zhì)量好的,過(guò)爐治具質(zhì)量
一、BGA測(cè)試架: 采用進(jìn)口的精密測(cè)試針和防靜電材料制作,接觸可靠,定位精,使用壽命長(zhǎng),體積小.
二、PCB測(cè)試架: 治具體積小.不占空間,針板可做為活頁(yè)式,以方便維修和接線,還可以根椐客戶要求定做,以達(dá)到操作方便.
三、過(guò)錫爐治具: 材料有鋁合金,合成石,波纖板,可節(jié)省后焊時(shí)間,提高生產(chǎn)效率,減少基板過(guò)爐時(shí)而變形。
SMT過(guò)錫爐治具是一種新型的針對(duì)SMT加工的PCB治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。
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