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回流焊治具定做-鉞海電子(推薦商家)-清遠(yuǎn)回流焊治具定做 ：

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊。

　　回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能;波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，潮州回流焊治具定做，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，揭陽回流焊治具定做，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。這兩種焊接方式做為行業(yè)中的焊接技術(shù)

回流焊接中的常見問題

焊膏金屬含量：焊膏中金屬的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為88%～92%，體積比約為50%。焊膏合金粉和焊劑比例配合不佳時，焊劑較多的焊膏容易產(chǎn)生錫珠。合金粉開始溶化時，回流焊治具定做，焊劑首先開始流動，在“毛細(xì)”作用下沿著元件兩側(cè)底端的縫隙向中部延伸，直到兩端焊劑在中部匯集后停止。在這個過程中，過多焊劑帶著部分較小合金粉顆粒一起遷移，同時在元件和PCB縫隙間沉積，溶化后形成一條錫線。冷卻時由于表面張力作用，合金開始收縮，靠近焊盤和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊點(diǎn)，而遠(yuǎn)離的合金逐漸向元件中部收縮，在元件側(cè)面形成錫珠。

PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化

以常用的無鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫銀銅合金為例，介紹理想的回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化方案和分析其原理。

　　示為典型的SAC305合金無鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。構(gòu)成曲線的每一個點(diǎn)代表了對應(yīng)PCB上測溫點(diǎn)在過爐時相應(yīng)時間測得的溫度，把這些點(diǎn)連接起來，就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時間變化的過程。