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　波峰焊接方式：波峰焊接是把錫條放在波峰焊的錫爐里將熔融的焊錫形成波峰對元件焊接

　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘(溫度90-1000C，長度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件腳 → 檢查。

潤濕不良

　　潤濕不良是焊接過程中和電路基板的焊區(qū)（銅箔） 或SMD的外部電極， 經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑， 或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時， 由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低， 也可發(fā)生潤濕不良。相關(guān)工藝不當也能造成潤濕性變差，比如焊膏印刷完之后不及時進行焊接，性能變差。因此在焊接基板表面和組件表面要做防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。

模板開孔設(shè)計：過多的焊膏沉積是錫珠產(chǎn)生的主要原因，因此模板尺寸要與焊盤尺寸相同或縮減10%左右，以減少焊端兩側(cè)面多余的焊膏；同時模板厚度不能太厚，否則造成焊膏沉積過多，易產(chǎn)生錫珠；印刷壓力過大或模板嚴重變形，回流焊治具公司，造成焊膏漏印或錯印也易產(chǎn)生錫珠。改變模板開孔的形狀是解決錫珠的辦法，在不改變其它因素的條件下，錫珠可減少90%以上。模板的開孔形狀有多種多樣，總的設(shè)計思想是減少元件底部和兩側(cè)的焊膏，降低錫珠發(fā)生率。