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回流焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題

錫珠

　　錫珠類(lèi)似于焊球，但尺寸較大，直徑在0 . 2mm～0.4 mm之間，廣州回流焊治具工廠，經(jīng)常出現(xiàn)在矩形片式元件兩側(cè)或細(xì)間距引腳之間。錫珠是在焊接過(guò)程中形成，當(dāng)焊膏被貼片器件壓出焊盤(pán)或塌陷或印刷過(guò)多時(shí)，經(jīng)回流焊后，回流焊治具工廠，在元件側(cè)面或底面容易形成錫珠。錫珠不僅影響了PCBA外觀，也對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量埋下了隱患，脫落后容易造成引腳短路，影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。錫珠還可能導(dǎo)致電路工作異常，主要看其所在的位置和大小。電阻旁邊的錫珠對(duì)電路沒(méi)有什么影響，而電容或電感旁邊的錫珠對(duì)電路有很大的影響。

SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析

PCB進(jìn)入到冷卻區(qū)，焊點(diǎn)隨著溫度的降低凝固，這時(shí)就完成了再流焊。根據(jù)其加熱的方法的不同，可以分為飽和蒸汽加熱、紅外線(xiàn)加熱、激光加熱、熱風(fēng)加熱等。其中應(yīng)用為廣泛的是氣相加熱和紅外線(xiàn)加熱的方法。現(xiàn)在，再流焊正在想著熱風(fēng)加紅外和全熱風(fēng)的方向發(fā)展，佛山回流焊治具工廠，隨著對(duì)焊接工藝的要求不斷嚴(yán)格，逐漸又出現(xiàn)了充氮?dú)夂附蛹夹g(shù)，韶關(guān)回流焊治具工廠，適應(yīng)了焊接技術(shù)的發(fā)展要求。 

PCB回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)定優(yōu)化

以常用的無(wú)鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫銀銅合金為例，介紹理想的回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)定優(yōu)化方案和分析其原理。

　　示為典型的SAC305合金無(wú)鉛錫膏回流焊溫度曲線(xiàn)圖。構(gòu)成曲線(xiàn)的每一個(gè)點(diǎn)代表了對(duì)應(yīng)PCB上測(cè)溫點(diǎn)在過(guò)爐時(shí)相應(yīng)時(shí)間測(cè)得的溫度，把這些點(diǎn)連接起來(lái)，就得到了連續(xù)變化的曲線(xiàn)。也可以看做PCB上測(cè)試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過(guò)程。