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東莞鉞海電子科技(多圖)-回流焊治具廠 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
此時錫膏中的繼續(xù)揮發(fā)。活性物質(zhì)被溫度發(fā)揮作用,清除焊盤表面、零件腳和錫粉合金粉末中的氧化物。恒溫區(qū)被設(shè)計成平緩升溫的目的是為了兼顧PCB上貼裝的大小不一的元器件能均勻升溫。讓不同尺寸和材料的元器件之間的溫度差逐漸減小,在錫膏熔融之前達(dá)到小的溫差,為在下一個溫度分區(qū)內(nèi)熔融焊接做好準(zhǔn)備。這是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金錫膏配方里活性劑的活化溫度大都在150-200℃之間,這也是本溫度曲線在這個溫度區(qū)間內(nèi)預(yù)熱的原因之一。
1.一種高精度定位的回流焊治具,其特征在于包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋,所述定位底座上設(shè)置有至少一個穿透上下面的一通孔,一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿過第二通孔和一通孔,所述螺栓將所述定位柱固定在一通孔內(nèi)。
2.所述的高精度定位的回流焊治具,其特征在于所述定位板設(shè)為鋼片。
3.所述的高精度定位的回流焊治具,回流焊治具廠,其特征在于所述凸起設(shè)為凸起環(huán)。
專利摘要本實用新型公開了一種高精度定位的回流焊治具,包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部設(shè)置有螺紋,所述定位底座上設(shè)置有至少一個穿透上下面的一通孔,一通孔內(nèi)壁設(shè)置有支撐所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并設(shè)置有位置與一通孔位置相應(yīng)且直徑與所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿過第二通孔和一通孔,所述螺栓將所述定位柱固定在一通孔內(nèi)。
鈦的缺點是難于提煉。主要是因為鈦在高溫下化合能力極強,可以與氧、碳、氮以及其他許多元素化合。因此,不論在冶煉或者鑄造的時候,人們都小心地防止這些元素“侵襲”鈦。在冶煉鈦的時候,治具,空氣與水當(dāng)然是嚴(yán)格禁止接近的,甚至連冶金上常用的氧化鋁坩堝也禁止使用,因為鈦會從氧化鋁里奪取氧。現(xiàn)在,人們利用鎂與惰性氣體——氦氣中相作用,來提煉鈦。
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