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回流焊治具企業(yè)-廣州回流焊治具企業(yè)-鉞海電子(多圖) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具潤濕不良
潤濕不良是焊接過程中和電路基板的焊區(qū)(銅箔) 或SMD的外部電極, 經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層,回流焊治具企業(yè), 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑, 或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時, 由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低, 也可發(fā)生潤濕不良。相關工藝不當也能造成潤濕性變差,比如焊膏印刷完之后不及時進行焊接,性能變差。因此在焊接基板表面和組件表面要做防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度曲線。
設計參考:
1、根據(jù)gerb設計pcb型腔深度和尺寸,型腔大小以pcb外形單邊放大0.3mm;
2、背面所有的SMT零件、通孔保護,深圳回流焊治具企業(yè),插件盡量開大便于上錫;
3、根據(jù)要求做鈦合金設計;能增加治具使用壽命,更利于零件上錫
4、pcb板四周均勻放置壓塊,可360度旋轉(zhuǎn),韶關回流焊治具企業(yè),距離pcb板上的零件不少于5mm;
5、背面加倒錫槽優(yōu)化上錫效果,東莞回流焊治具企業(yè),可根據(jù)開孔位置和進板方向合理設計治具名稱:治具
回流焊又稱“再流焊”(Reflow soldering)。它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的過程,是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝,它與產(chǎn)品組裝的質(zhì)量密切相關。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展,回流焊工藝也在不斷地改進和發(fā)展, 以適應常規(guī)SMT 異形SMD(表面貼裝器件)、精細間距乃至超細間距等不同元器件高質(zhì)量的焊接要求。
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