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供應信息
東莞鉞海電子科技(多圖)-回流焊治具廠家
東莞市鉞海電子科技有限公司
- 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工
- 地址：東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村工業(yè)三路順時工業(yè)園B棟3F
- 主營：電子元器件,集成電路,電子產(chǎn)品,電子模具
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東莞鉞海電子科技(多圖)-回流焊治具廠家 ：
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具
回流焊接中的常見問題
1）塌邊
在焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊， 這種情況可出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種。當預熱溫度在幾十至一百度范圍內(nèi)， 作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出。如果其流出的趨勢十分強烈， 會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)，形成加熱時的塌邊。當進入焊接主加熱區(qū)時，回流焊治具廠家，在即將達到焊料熔點前， 如果焊料中的松香溢出也同樣激烈的話，就會造成再次加熱帶來的塌邊。
回流焊接中的常見問題
焊膏金屬含量：焊膏中金屬的質(zhì)量分數(shù)為88%～92%，體積比約為50%。焊膏合金粉和焊劑比例配合不佳時，焊劑較多的焊膏容易產(chǎn)生錫珠。合金粉開始溶化時，焊劑首先開始流動，在“毛細”作用下沿著元件兩側底端的縫隙向中部延伸，直到兩端焊劑在中部匯集后停止。在這個過程中，過多焊劑帶著部分較小合金粉顆粒一起遷移，同時在元件和PCB縫隙間沉積，溶化后形成一條錫線。冷卻時由于表面張力作用，合金開始收縮，靠近焊盤和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊點，而遠離的合金逐漸向元件中部收縮，在元件側面形成錫珠。
設計參考：
1、根據(jù)gerb設計pcb型腔深度和尺寸，型腔大小以pcb外形單邊放大0.3mm；
2、背面所有的SMT零件、通孔保護，插件盡量開大便于上錫；
3、根據(jù)要求做鈦合金設計；能增加治具使用壽命，更利于零件上錫
4、pcb板四周均勻放置壓塊，可360度旋轉，距離pcb板上的零件不少于5mm；
5、背面加倒錫槽優(yōu)化上錫效果，可根據(jù)開孔位置和進板方向合理設計治具名稱：治具
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