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回流焊治具工廠-東莞回流焊治具工廠-鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具治具的分類,治具可以分為工藝裝配類治具、項(xiàng)目測試類治具和線路板測試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點(diǎn)膠治具、照射治具、調(diào)整治具和剪切治具;而項(xiàng)目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝測試類治具、環(huán)境測試類治具、光學(xué)測試類治具、屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等等;線路板測試類治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具等等。
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
現(xiàn)代SMT中回流焊技術(shù)與工藝是其核心技術(shù),在其工藝流程中有一個環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的,深圳回流焊治具工廠,即溫度控制環(huán)節(jié)。主要從SMT回流焊技術(shù)出發(fā),回流焊治具工廠,針對其工藝流程中的溫度控制技術(shù)進(jìn)行分析,重點(diǎn)闡述數(shù)字PID在回流焊加熱部件增量式算法中溫度控制的實(shí)現(xiàn),在實(shí)際應(yīng)用中,控制效果也達(dá)到了標(biāo)準(zhǔn)。SMT;回流焊;溫度控制;PID
回流焊又稱“再流焊”(Reflow soldering)。它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB 焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的過程,是貼片生產(chǎn)中特有的重要工藝,它與產(chǎn)品組裝的質(zhì)量密切相關(guān)。隨著貼片技術(shù)的不斷發(fā)展,回流焊工藝也在不斷地改進(jìn)和發(fā)展, 以適應(yīng)常規(guī)SMT 異形SMD(表面貼裝器件)、精細(xì)間距乃至超細(xì)間距等不同元器件高質(zhì)量的焊接要求。
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