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潤濕不良
潤濕不良是焊接過程中和電路基板的焊區(qū)(銅箔) 或SMD的外部電極, 經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層, 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑, 或是被接合物表面生成金屬氧化物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時, 由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低, 也可發(fā)生潤濕不良。相關(guān)工藝不當(dāng)也能造成潤濕性變差,回流焊治具廠家,比如焊膏印刷完之后不及時進行焊接,性能變差。因此在焊接基板表面和組件表面要做防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度曲線。
根據(jù)合金元素含量不同鋁板材可以分為:1×××系為工業(yè)純鋁(Al),深圳回流焊治具廠家,2×××系為鋁銅合金鋁板(Al--Cu),3×××系為鋁錳合金鋁板(Al--Mn) ,4×××系為鋁硅合金鋁板(Al--Si),5×××系為鋁鎂合金鋁板(Al--Mg),治具,6×××系為鋁鎂硅合金鋁板(AL--Mg--Si),7×××系為鋁鋅合金鋁板[AL--Zn--Mg--(Cu)],8×××系為鋁與其他元素。
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