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回流焊技術(shù)
因?yàn)榛亓骱讣夹g(shù)具有“自定位效應(yīng)”及“再流動(dòng)”等特點(diǎn),所以回流焊工藝不要求嚴(yán)格的貼裝精度,這樣也就比較容易實(shí)現(xiàn)高速度與高度自動(dòng)化?,F(xiàn)代SMT中,回流焊治具廠家,對(duì)回流焊技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛。回流焊又被稱為再流焊,是對(duì)提前分配到電路板焊盤(pán)上的軟釬焊料重新熔化,終實(shí)現(xiàn)引腳與表面組裝元件焊端與印制電路板焊盤(pán)之間機(jī)械和電氣連接的軟釬焊。一般回流焊主要分為四個(gè)溫度區(qū)。
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焊接治具是根據(jù)焊接產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)就標(biāo)定的被焊接件外形的尺寸座標(biāo)點(diǎn),韶關(guān)回流焊治具廠家,設(shè)計(jì)制造的焊裝夾具。
焊接治具常見(jiàn)于電子工業(yè)。在種PCB焊接(如電腦主板,珠海回流焊治具廠家,顯卡等)中廣泛應(yīng)用。就這行業(yè)而言主要做用是對(duì)集成電路板的定位,汕頭回流焊治具廠家,固定;從而實(shí)現(xiàn)方便的對(duì)集成電路板上元件,接線的焊接。
PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
電子工業(yè)常被稱為是成熟的工業(yè),而PCB的回流焊接工藝被認(rèn)為是一種非常成熟的技術(shù),但是新的挑戰(zhàn)也不斷出現(xiàn)。例如:現(xiàn)有的元件尺寸從01005到50mmX50mm的都有,且分布在組裝密度非常高的雙面PCB上。所選器件的布局、元件尺寸、封裝形式和熱容以及不同的熱敏感元件的允許溫度和不同配方的焊料和焊劑等問(wèn)題。沒(méi)有考慮上述問(wèn)題的回流焊溫度曲線會(huì)產(chǎn)生不可接受的焊點(diǎn)、失效的元件和整體更低的可靠性。所以對(duì)回流焊溫度曲線設(shè)置和優(yōu)化進(jìn)行探討是非常有必要的。
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