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波峰焊治具定做-鉞海電子(推薦商家)-云浮波峰焊治具定做 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具為什么會出現(xiàn)誤差情況
1.組合公差:這是目前影響焊接質(zhì)量的大問題,由于在制造治具時(shí)受到機(jī)器精度,人為技術(shù)方面的影響,每個(gè)治具的尺寸都不是完全相同,汕頭波峰焊治具定做,這就存在治具的組合公差。
2.焊頭的錫量滯留誤差:由于在焊接時(shí),既要焊接大點(diǎn),又要焊接小點(diǎn)。
3.每個(gè)誤差也許很小,甚至“不足為慮”,但是誤差的疊加就無法忽視了,他將直接嚴(yán)重影響焊接的良率。
4.底座定位誤差:如果采用兩個(gè)定位銷定位時(shí)治具不容易放下去,如果用很大力氣放下去,再用很大力氣把治具從定位銷上拔下來,這樣會在此過程中使Y軸移動(dòng)造成誤差;
5.安裝誤差:由于電芯和FPCB需要人為安裝到治具之中,所以每次安裝的FPCB有沒有在一個(gè)水平面上,鎳片有沒有完全,垂直插入焊盤孔中,以及安裝好壞的程度也極大的與焊接點(diǎn)的好壞有著直接的聯(lián)系。
6.焊接不能有太大的誤差原因:由于電芯的小點(diǎn)焊盤寬度極小,而且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過的小孔,在焊接時(shí)鎳片穿過小孔伸出有數(shù)毫米,所以在焊接時(shí)必須讓焊頭放在焊盤的合適位置,如果焊頭太遠(yuǎn),波峰焊治具定做,錫無法漫過“聳立”的鎳片去覆蓋鎳片另一面,如果焊頭太近,重則把鎳片從小孔中壓下去,輕則雖然另一面被焊錫覆蓋。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù),在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加,波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機(jī)的長度、波峰的寬度來調(diào)整,以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3-4s。
一、因?qū)S煤钢尉咛结樦谱鞴に囅拗?,(國?nèi)探針制作工藝尚不成熟,揭陽波峰焊治具定做,進(jìn)口探針則單價(jià)太貴,且采購困難)造成對SMD PAD較密之情況,可能無法設(shè)針進(jìn)行測試。
二、專用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用專用治具進(jìn)行設(shè)針,皆須設(shè)至40#、50#以上,其探針基本無法回收,所以造成一次性投入昂貴的探針成本。以4PCS的HDI手機(jī)板為例,一個(gè)治具所需成本可能高達(dá)上七、八萬元,跟一臺普通專用測試機(jī)之價(jià)格相當(dāng),這已經(jīng)無法接受,尤其在制造批量較少或者打樣的時(shí)候。
三、 對于高密度PCB專用型治具測試的穩(wěn)定性無法得到保證。因?yàn)檩^小的探針彈簧壓力較小,且容易損壞,以致產(chǎn)生假的OPEN/SHORT。
四、 安裝調(diào)試的時(shí)間長(插排線、定位等),檢修困難(如繞錯(cuò)線等)。
五、 專用焊治具采用插管、打線等工藝,制作和檢測都比較復(fù)雜,需花費(fèi)較多人工費(fèi)用。
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