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SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析

回流焊技術(shù)

　　因?yàn)榛亓骱讣夹g(shù)具有“自定位效應(yīng)”及“再流動(dòng)”等特點(diǎn)，所以回流焊工藝不要求嚴(yán)格的貼裝精度，這樣也就比較容易實(shí)現(xiàn)高速度與高度自動(dòng)化。現(xiàn)代SMT中，對(duì)回流焊技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛。回流焊又被稱為再流焊，是對(duì)提前分配到電路板焊盤上的軟釬焊料重新熔化，終實(shí)現(xiàn)引腳與表面組裝元件焊端與印制電路板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的軟釬焊。一般回流焊主要分為四個(gè)溫度區(qū)。

　防止組件翹立的主要因素以下幾點(diǎn)：

　　a. 選擇粘接力強(qiáng)的焊料，焊料的印刷精度和組件的貼裝度也需提高。

　　b.組件外部電極需要有良好的濕潤(rùn)性和濕潤(rùn)穩(wěn)定性。推薦： 溫度40℃以下，濕度70%RH以下， 進(jìn)廠組件的使用期不可超過6 個(gè)月。

　　c. 采用小的焊區(qū)寬度尺寸， 以減少焊料熔融時(shí)對(duì)組件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減少焊料的印刷厚度，如選用100um。

　　d.焊接溫度管理?xiàng)l件設(shè)定對(duì)組件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻，回流焊治具廠商， 在組件兩連接端的焊接圓角形成之前均衡加熱，不可出現(xiàn)波動(dòng)。

模板開孔設(shè)計(jì)：過多的焊膏沉積是錫珠產(chǎn)生的主要原因，汕頭回流焊治具廠商，因此模板尺寸要與焊盤尺寸相同或縮減10%左右，揭陽回流焊治具廠商，以減少焊端兩側(cè)面多余的焊膏；同時(shí)模板厚度不能太厚，否則造成焊膏沉積過多，易產(chǎn)生錫珠；印刷壓力過大或模板嚴(yán)重變形，造成焊膏漏印或錯(cuò)印也易產(chǎn)生錫珠。改變模板開孔的形狀是解決錫珠的辦法，在不改變其它因素的條件下，珠海回流焊治具廠商，錫珠可減少90%以上。模板的開孔形狀有多種多樣，總的設(shè)計(jì)思想是減少元件底部和兩側(cè)的焊膏，降低錫珠發(fā)生率。