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波峰焊治具-波峰焊治具定做-鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具當預(yù)熱溫度過低,沒有達到助焊劑的活性溫度時,助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會降低,導致可焊性降低,波峰焊治具廠,容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷;當預(yù)熱溫度過高時,波峰焊治具,使助焊劑的活性成分過早的揮發(fā),導致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化,同樣造成可焊性變差,引起橋連等缺陷。
如果浸錫時間過長,在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā),導致PCB焊點離開波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷;PCB在波峰位置焊接時需要吸收液態(tài)焊料的熱量,達到焊接效果,浸錫時間過短,當PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量,使得液態(tài)焊料的溫度下降,增加其粘度,從而在PCB離開波峰時易產(chǎn)生橋連或拉尖
特殊應(yīng)用的探針
多種專用探針可以用來測量多類元素諸如:螺紋體,薄截面材料,工具箱以及其他專業(yè)應(yīng)用。圓柱探針用于探測薄壁材料的孔。
此外,各種帶螺紋的元素可以被探測,探針好用嗎?,螺紋中心被定位。球端圓柱探針允許多角度采集數(shù)據(jù)和在X,Y,探針哪里有?,Z三個方向探測,這樣可以進行表面檢測。
尖探針和陶瓷中空球狀探針
設(shè)計尖狀探針是為了檢測螺紋體,特殊的點和劃線。圓端尖探針允許更準確的測量和特征元素的探測。可以用于更小的孔的檢測。陶瓷材料的中空球狀探針對于探測X,Y和Z三個方向比較深的元素和鉆孔都是理想的。僅需要一個探測桿。在這個范圍有兩型號是直徑18 mm和30 mm。這些探針通常被設(shè)計與TP2/TP20/TP200和TP6來配合使用。大直徑球的探測可減小粗糙表面的影響。
一、因?qū)S煤钢尉咛结樦谱鞴に囅拗?,(國?nèi)探針制作工藝尚不成熟,進口探針則單價太貴,且采購困難)造成對SMD PAD較密之情況,可能無法設(shè)針進行測試。
二、專用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用專用治具進行設(shè)針,皆須設(shè)至40#、50#以上,其探針基本無法回收,所以造成一次性投入昂貴的探針成本。以4PCS的HDI手機板為例,波峰焊治具定做,一個治具所需成本可能高達上七、八萬元,跟一臺普通專用測試機之價格相當,這已經(jīng)無法接受,尤其在制造批量較少或者打樣的時候。
三、 對于高密度PCB專用型治具測試的穩(wěn)定性無法得到保證。因為較小的探針彈簧壓力較小,且容易損壞,以致產(chǎn)生假的OPEN/SHORT。
四、 安裝調(diào)試的時間長(插排線、定位等),檢修困難(如繞錯線等)。
五、 專用焊治具采用插管、打線等工藝,制作和檢測都比較復雜,需花費較多人工費用。
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