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波峰焊治具廠-波峰焊治具-鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具采用合成石、進(jìn)口鋁合金、電木制作。 在高溫下性能優(yōu)異出色的尺寸穩(wěn)定性、防靜電性能、使用壽命長(zhǎng)。尺寸精統(tǒng)一,產(chǎn)能保證。 產(chǎn)品應(yīng)用: 各類(lèi)波峰焊、紅外回流焊、電子元件自動(dòng)插裝治夾具。
焊治具有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中,波峰焊治具,仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫
過(guò)程中,達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果并且不會(huì)有變形的情況發(fā)生.在短時(shí)間置于360℃及持續(xù)在300℃的操 作溫度的苛刻環(huán)境中,也不會(huì)造成Durostone基層分離.
焊治具隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話(huà)會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。
焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法,波峰焊治具廠,是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。由于激光焊接高效,成木低等優(yōu)點(diǎn),故激光焊接逐漸取代了原有的手工焊接,火焰焊接等焊接方式。
由于激光焊接對(duì)焊接質(zhì)量要求較高,因而激光焊接對(duì)激光焊接治具的固定精度要求較高,而現(xiàn)有的激光焊接治具無(wú)法使工件處于穩(wěn)定狀態(tài),容易導(dǎo)致工件在激光焊接中錯(cuò)位,從而影響工件焊接質(zhì)量;同時(shí)現(xiàn)有焊接治具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品取放繁瑣不便,造成激光焊接效率過(guò)低。
焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,必須控制好焊接溫度和時(shí)間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過(guò)高,容易損壞元器件,還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。
有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn),預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,波峰焊治具企業(yè),焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間,預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù),在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加,波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整,以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3-4s。
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