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鉞海電子(圖)-波峰焊治具工廠-波峰焊治具 ：

焊治具中常見(jiàn)的焊接缺陷

1、橋連產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，波峰焊治具訂制，焊錫銅含量過(guò)高，助焊劑失效或密度失調(diào)，波峰焊治具公司，印制板布局不合適或板變形等。

   解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗(yàn)雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計(jì)、檢查PCB質(zhì)量等。

   2、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑不良，元器件引腳可焊性差等。

   解決方法：調(diào)整傳送速度，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，解決元器件引腳可焊性等。

3、錫薄產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，焊盤太大，過(guò)孔太大，波峰焊治具，焊接角度太大，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料焊錫量不足。

   解決方法：解決引腳可焊性，設(shè)計(jì)減小焊盤，設(shè)計(jì)減小過(guò)孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查焊劑噴涂裝置，化驗(yàn)焊料焊錫含量。

電子探針儀與掃描電子顯微鏡異同

二者主要的不同是其工作肌理不同。

電子探針儀，學(xué)名應(yīng)該是掃描隧道顯微鏡（scanning tunnel microscopy，STM），它的工作原理是用一個(gè)針尖在離樣品表面極近的位置慢慢劃過(guò)，樣品和針尖上加有恒定電壓，隨著針尖和樣品起伏不平的表面原子距離的改變，二者間的電流會(huì)有變化，記錄這個(gè)電流的變化進(jìn)行處理后，波峰焊治具工廠，可以得到表面的形貌像，這是其中的一個(gè)工作方式，還有針尖位置不變，電壓變化的工作方式等。另外STM發(fā)展的非常蓬勃，衍生出很多其他類似的分支電鏡，如AFM等。

掃描電子顯微鏡（scanning electron microscopy，SEM)，是通過(guò)電子束對(duì)樣品表面進(jìn)行反復(fù)的掃射，通過(guò)探頭收集反射回來(lái)的二次電子和背散射電子來(lái)進(jìn)行成像。

二者相同的地方則是主要用作測(cè)樣品表面形貌的儀器

焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。

有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線，預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s。