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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具特殊應(yīng)用的探針
多種專用探針可以用來測量多類元素諸如:螺紋體,薄截面材料,工具箱以及其他專業(yè)應(yīng)用。圓柱探針用于探測薄壁材料的孔。
此外,各種帶螺紋的元素可以被探測,波峰焊治具企業(yè),探針好用嗎?,螺紋中心被定位。球端圓柱探針允許多角度采集數(shù)據(jù)和在X,Y,探針哪里有?,波峰焊治具定做,Z三個(gè)方向探測,這樣可以進(jìn)行表面檢測。
尖探針和陶瓷中空球狀探針
設(shè)計(jì)尖狀探針是為了檢測螺紋體,特殊的點(diǎn)和劃線。圓端尖探針允許更準(zhǔn)確的測量和特征元素的探測。可以用于更小的孔的檢測。陶瓷材料的中空球狀探針對于探測X,波峰焊治具工廠,Y和Z三個(gè)方向比較深的元素和鉆孔都是理想的。僅需要一個(gè)探測桿。在這個(gè)范圍有兩型號是直徑18 mm和30 mm。這些探針通常被設(shè)計(jì)與TP2/TP20/TP200和TP6來配合使用。大直徑球的探測可減小粗糙表面的影響。
當(dāng)預(yù)熱溫度過低,波峰焊治具,沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度時(shí),助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會降低,導(dǎo)致可焊性降低,容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷;當(dāng)預(yù)熱溫度過高時(shí),使助焊劑的活性成分過早的揮發(fā),導(dǎo)致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化,同樣造成可焊性變差,引起橋連等缺陷。
如果浸錫時(shí)間過長,在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā),導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)離開波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷;PCB在波峰位置焊接時(shí)需要吸收液態(tài)焊料的熱量,達(dá)到焊接效果,浸錫時(shí)間過短,當(dāng)PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量,使得液態(tài)焊料的溫度下降,增加其粘度,從而在PCB離開波峰時(shí)易產(chǎn)生橋連或拉尖
焊治具對元器件的要求
1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,元件體和焊端,焊接后器件不損壞或變形,片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象,銅箔抗剝強(qiáng)度好,阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力,焊接后阻焊層不起皺,基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性,線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì),元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止,高密度元件布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形,以減少連錫。
3、關(guān)于器件的布局要求,產(chǎn)品元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,為了避免陰影效應(yīng),同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,元器件的特征方向應(yīng)一致。
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