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波峰焊治具-波峰焊治具定做-鉞海電子(多圖) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊接小技巧,北京焊接治具,怎么調(diào)整參數(shù)才更完美:
1、根據(jù)焊件厚度、焊縫位置來選擇焊絲直徑,焊接治具,氣體流量,焊接電流。
2、在試板上試焊,根據(jù)選擇的送絲速度,細(xì)心調(diào)整焊接電壓,較佳的浮動(dòng)焊接電壓一般在1~2V之間。
3、在板材上正式焊接過程中,應(yīng)注意焊接回路,接觸電阻引起的電壓降,及時(shí)調(diào)整(微調(diào))焊接電壓,確保焊接過程穩(wěn)定。
一、【操作程序】、準(zhǔn)備工作: 1.1檢查超聲波塑料焊接機(jī)電源,一切正常才能投入使用。 1.2檢查所需之超聲波塑焊機(jī)模具(焊頭)和增幅器之間接觸面上是否有氧化物,并清理干凈
2、超聲波模具(焊頭)的安裝:2.1松開活動(dòng)架蓋子上面的螺絲,波峰焊治具定做,取出換能器套件;
焊治具對元器件的要求
1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,元件體和焊端,焊接后器件不損壞或變形,片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象,銅箔抗剝強(qiáng)度好,阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力,焊接后阻焊層不起皺,基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性,線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì),波峰焊治具訂制,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止,高密度元件布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形,以減少連錫。
3、關(guān)于器件的布局要求,波峰焊治具企業(yè),產(chǎn)品元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,為了避免陰影效應(yīng),同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置,元器件的特征方向應(yīng)一致。
我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來分析,PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近,元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí),是焊接比較理想的條件。
如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時(shí)間過長,表面氧化,波峰焊治具,會導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良,因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化,減小元器件引腳的長度,可以減少橋連的發(fā)生。
橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下,在氮?dú)獗Wo(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷,說明氮?dú)獗Wo(hù)可以增加無鉛焊料的潤濕性,提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性,降低缺陷率,同時(shí)氮?dú)獗Wo(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。
當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時(shí),在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低,以致造成橋連現(xiàn)象。
焊接溫度對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的,當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí),液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差,粘度增大,PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接,也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí),熔融焊料氧化加劇,液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹,增加了焊料的表面張力,使表面流動(dòng)性變差,同樣容易造成橋連
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