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貼片治具-貼片治具定制-鉞海電子(多圖) ：

錫膏印刷

其作用是將錫膏呈45度角用漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。

零件貼裝

其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

AOI光學(xué)檢測(cè)

其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

維修

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后

分板

其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的治具在對(duì)小尺寸PCBA板和較薄PCBA板進(jìn)行分割時(shí)容易造成報(bào)廢的不足，貼片治具定制，提供一種新型治具。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的:一種分板治具，包括治具底座和治具蓋板，其特點(diǎn)在于，治具底座設(shè)置多個(gè)銑刀孔，貼片治具廠(chǎng)家，所述治具蓋板設(shè)置多個(gè)切割槽。較佳地，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的單塊PCBA板尺寸。較佳地，所述治具蓋板與治具底座通過(guò)一樞軸連接。較佳地，所述治具底座在遠(yuǎn)離樞軸端設(shè)置一鎖扣，所述治具蓋板在對(duì)應(yīng)位置設(shè)置一鎖扣孔。較佳地，所述治具蓋板與待切割PCBA板之間設(shè)置防靜電泡棉。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:本發(fā)明揭示的技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，在PCBA板的銑刀前進(jìn)方向?qū)CBA板進(jìn)行了固定，大大提高了生產(chǎn)線(xiàn)上的成品率。

隨著人們生活水平的提高以及IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，SMT (Surface MountedTechnology)的生產(chǎn)產(chǎn)品趨向微組裝、高密度組裝和立體組裝已經(jīng)逐漸成為SMT生產(chǎn)的主流趨勢(shì)，這就意味著超小型模塊必然成為后續(xù)SMT生產(chǎn)的主流趨勢(shì)。然而，貼片治具工廠(chǎng)，超小型模塊在運(yùn)用傳統(tǒng)模式進(jìn)行PCBA板切割分板時(shí)，由于舊有的治具往往是為較大尺寸模塊設(shè)計(jì)，在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，PCBA板拼板間距太小，切割后的單個(gè)模塊在銑刀前進(jìn)的方向無(wú)法完全受到固定。在進(jìn)行較薄的PCBA板分板時(shí)，由于PCBA板厚度非常薄，在同樣單個(gè)模塊在銑刀上下的方向無(wú)法完全受到固定的情況下，PCBA板容易受外力影響造成報(bào)廢，這就大大影響了生產(chǎn)成品率。舉例而言，貼片治具，某一整塊PCB的尺寸為118.2mmx66.6mm，厚度為0.3mm，整個(gè)拼版為32連扳。切割完畢后，單一 PCB的尺寸為9mmX9mm，按照傳統(tǒng)切割做法，PCB板在分板時(shí)極易被銑刀帶起造成PCBA的報(bào)廢。報(bào)廢率高達(dá)3%-5%。本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于開(kāi)發(fā)一種能夠?qū)π〕叽绾洼^薄PCBA板進(jìn)行順利分板的新型治具。