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汕尾回流焊治具_(dá)鉞海電子(在線咨詢)_回流焊治具定制 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程,必須控制好焊接溫度和時(shí)間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高,容易損壞元器件,回流焊治具廠家,還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。
有條件時(shí)可測實(shí)時(shí)溫度曲線,預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間,預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù),在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加,波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機(jī)的長度、波峰的寬度來調(diào)整,以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3-4s。
金屬簿層可以系不銹鋼片,不銹鋼片好采用304不銹鋼片;金屬簿層也可以系欽合金片。所述鍍錫下層系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層,以便加強(qiáng)拖錫效果,使其零件的焊腳不連在一起短路,降低PCB板的返修率。所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間,鍍錫下層的厚度在0. 3mm至Imm之間;以使雙層結(jié)構(gòu)的拖錫片盡量控制在合理的薄層厚度范圍;比如說PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 3mm、鍍錫下層的厚度在0. 5mm,使拖錫片整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值,其效果更理想,以克服因太厚不容易拖錫,太薄容易變形之不足。作為更具體的安裝方案,所述治具的上錫位置開有兩個(gè)方孔,且兩個(gè)方孔與拖錫片兩端截面的尺寸一致,回流焊治具定制,并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái),拖錫片兩端分別90度彎折之后,由方孔中插入,再從治具背面折90度鉚在治具平臺(tái)背面上,以構(gòu)成治具的拖錫片。
焊治具指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用不同幾何形狀的波峰,波峰焊系統(tǒng)可分許多種。
1、波峰焊局部沾錫不良的情況:不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn)。
2、焊點(diǎn)破裂:此一情形通常是焊錫、基板、導(dǎo)通孔,回流焊治具廠,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),汕尾回流焊治具,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。
3、冷焊或焊點(diǎn)不亮:焊點(diǎn)看似碎裂、不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。
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