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鉞海電子(圖)、回流焊治具廠、河源回流焊治具 ：

我們先從PCB設(shè)計角度來分析，回流焊治具定做，PCB上的線路如果設(shè)計太近，回流焊治具企業(yè)，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時間過長，表面氧化，會導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長度，可以減少橋連的發(fā)生。

橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，河源回流焊治具，在氮氣保護(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說明氮氣保護(hù)可以增加無鉛焊料的潤濕性，提高液態(tài)焊料的流動性，降低缺陷率，同時氮氣保護(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時，在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時，液態(tài)焊料的流動性較差，粘度增大，PCB經(jīng)過波峰時不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動性變差，同樣容易造成橋連

焊治具又有哪幾種類型

一種：拼板托盤

以提高生產(chǎn)效率為目的，其用于同類拼板或不同PCB同時過波峰焊接。

二種：輔助托盤

以其他組裝工藝需求為目的，其用于板上元件輔助定位以及不規(guī)則PCB過板焊接。

三種：防焊托盤

以提升制程工藝質(zhì)量為目的，其用于波峰焊接面采用錫膏回流工藝，過波峰焊接時保護(hù)貼片元件，避免焊點二次熔化。

無鉛波峰焊焊接要求焊接溫度高。因此，線路板在焊接過程中更容易彎曲。波峰焊治具能在焊接過程中對線路板提供大的保護(hù)并防止彎板。同樣，回流焊治具廠，在汽車和消費電子產(chǎn)品行業(yè)中，出于應(yīng)用的需要，出現(xiàn)了許多異型線路板。有時候很難用常規(guī)的鏈軌和網(wǎng)帶來運(yùn)送這些異型板，而將線路板板放在波峰焊治具中，則任何類型的線路板都可以被運(yùn)送。

焊治具在工業(yè)時代前就已被廣泛使用，包括機(jī)械治具、木工治具、焊接治具、珠寶治具、以及其他領(lǐng)域。某些類型的治具也稱為“模具”或“輔具”，其主要目的是為重復(fù)性和準(zhǔn)確的重復(fù)某部分的重制。一個明顯的例子是當(dāng)復(fù)鑰匙時，原始的鑰匙通常被固定于治具上，如此機(jī)器就能借由原始鑰匙外觀的導(dǎo)引復(fù)出新的鑰匙。有許多治具之所以產(chǎn)生是因為商業(yè)的需要，因為有許多類型的治具是客制化的，某些是為了提高生產(chǎn)力、重復(fù)特定動作、或使工作更加確。因為治具的設(shè)計基本上是建立于邏輯，類似的治具可能會因為使用于不同的時間和地點而分別產(chǎn)生。