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我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來分析，PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時(shí)間過長，回流焊治具工廠，表面氧化，會導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長度，可以減少橋連的發(fā)生。

橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無鉛焊料的潤濕性，提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時(shí)，在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，同樣容易造成橋連

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在之不足，而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低，安裝簡易且不易影響錫的濃度的焊治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，回流焊治具，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，其特征是，所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，回流焊治具公司，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至無需打鉚釘固定在治具上。本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決。作為更具體的方案，所述PCB板保護(hù)上層系金屬簿層

當(dāng)預(yù)熱溫度過低，沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度時(shí)，助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會降低，導(dǎo)致可焊性降低，容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷；當(dāng)預(yù)熱溫度過高時(shí)，使助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，導(dǎo)致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化，同樣造成可焊性變差，引起橋連等缺陷。

如果浸錫時(shí)間過長，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā)，導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)離開波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時(shí)需要吸收液態(tài)焊料的熱量，達(dá)到焊接效果，浸錫時(shí)間過短，當(dāng)PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態(tài)焊料的溫度下降，增加其粘度，從而在PCB離開波峰時(shí)易產(chǎn)生橋連或拉尖