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回流焊治具_(dá)回流焊治具廠_鉞海電子(多圖) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊頭的錫量滯留偏差:由于在焊接時(shí),既要焊接大點(diǎn),回流焊治具,又要焊接小點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表白焊接大點(diǎn)時(shí)和焊接小點(diǎn)時(shí)焊頭的錫的滯留量是差另外,回流焊治具廠,點(diǎn)焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會(huì)流到下一個(gè)焊點(diǎn),在焊接大點(diǎn)時(shí)焊頭上的錫滯留量也許不敷為慮,但是焊接小點(diǎn)時(shí)錫滯留量的幾多不定奪性將對(duì)小點(diǎn)錫量覆蓋的幾多組成很大的影響。因而焊頭的錫量滯留偏差對(duì)焊接組成宏大的影響,嚴(yán)重影響焊接良率。
焊治具誤差影響到焊錫質(zhì)量:底座定位偏差:假設(shè)采取兩個(gè)定位銷定位時(shí)治具不容易放下去,假設(shè)用很大要力放下去,再用很大要利巴治具從定位銷上拔下來,如許會(huì)在此流程中使Y軸移動(dòng)組成偏差;現(xiàn)在采取一個(gè)定位銷定位,回流焊治具廠家,雖然以上題目處理處罰處罰了,但是新的題目又出現(xiàn)了,由于現(xiàn)在采取一個(gè)定位銷定位,因而定位不是十分精,在每次往底盤上安排治具時(shí),就會(huì)孕育發(fā)作安排偏差。
焊治具與人工測(cè)試比較之優(yōu)點(diǎn):
1、縮短測(cè)試時(shí)間:一般組裝電路板如約300個(gè)零件ICT測(cè)試治具的大約是3-4秒鐘。 2、測(cè)試結(jié)果的一致性:ICT測(cè)試治具的質(zhì)量設(shè)定功能,能夠透過電腦控制,回流焊治具,嚴(yán)格控制質(zhì)量。 3、容易檢修出不良的產(chǎn)品:ICT測(cè)試治具有多種測(cè)試技術(shù),高度的可靠性,檢測(cè)不良品種、且準(zhǔn)確。 4、測(cè)試員及技術(shù)員水平需求降低:只要普通操作員,即可操作與維修。 5、減省庫存、備頻、維修庫存壓力、大大提高生產(chǎn)成品率。 6、大大提升品質(zhì)。減少產(chǎn)品的不良率,提高企 業(yè)形象。
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