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焊治具上加一些加強(qiáng)條可以增加它的硬度以承受高強(qiáng)度的焊接。還可以在上部安裝吸熱塊，元件固定裝置和一些其他輔助裝置。 使用焊治具還有助于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線的寬度，在同一條生產(chǎn)線上焊接不同的線路板，而且可以使用條形碼閱讀器和其他識(shí)別工具針對(duì)不同線路板快速地變換工藝程序。助焊劑管常常一兩個(gè)月就要更換，很容易腐爛漏助焊劑，各位都是怎么處理的？或用什么樣的氣管？更換周期一般多久？路過的兄弟幫忙給點(diǎn)意見？買好一點(diǎn)的耐酸堿氣管，好是那種乳白色的。不要透明的將預(yù)熱各區(qū)溫度和錫爐溫度各調(diào)高10度試試三極管的焊盤上沒有多少錫，焊點(diǎn)不飽滿，錫都到引腳上去了。

我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來分析，PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近，回流焊治具，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，回流焊治具廠家，表面氧化，會(huì)導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長(zhǎng)度，可以減少橋連的發(fā)生。

橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無鉛焊料的潤濕性，提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時(shí)，回流焊治具定制，在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，同樣容易造成橋連

焊治具對(duì)元器件的要求

1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，元件體和焊端，焊接后器件不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺，基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性，線路板翹曲度小于0.8-1.0%。

2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止，高密度元件布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。

3、關(guān)于器件的布局要求，產(chǎn)品元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向，集成電路器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向，為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線，不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，元器件的特征方向應(yīng)一致。