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回流焊治具|回流焊治具企業(yè)|鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具虛焊產(chǎn)生原因:元器件引腳可焊性差,預(yù)熱溫度低,焊料問題,助焊劑活性低,焊盤孔太大,印制板氧化,板面有污染,傳送速度過快,錫鍋溫度低。
解決辦法:解決引腳可焊性,調(diào)整預(yù)熱溫度,化驗(yàn)焊錫雜質(zhì)含量,調(diào)整助焊劑密度,設(shè)計(jì)減小焊盤孔,清除PCB氧化物,清潔板面,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度。
印制板變形大產(chǎn)生原因:工裝夾具原因,PCB預(yù)熱不均勻,預(yù)熱溫度過高,錫鍋溫度過高,傳送速度慢,PCB材料問題,PCB受潮,PCB太寬。
漏焊產(chǎn)生原因:引腳可焊性差,波峰不穩(wěn),助焊劑失效,焊劑噴涂不均勻,PCB局部可焊性差,回流焊治具企業(yè),傳送鏈抖動工藝流程不合理。
解決方法:解決引腳可焊性,回流焊治具,檢查波峰裝置,回流焊治具廠,更換焊劑,檢查焊劑噴涂裝置,解決PCB可焊性問題,調(diào)整傳動裝置,調(diào)整工藝流程。
浸潤性差產(chǎn)生原因:元件、焊盤可焊性差,回流焊治具公司,助焊劑活性差,預(yù)熱、錫鍋溫度不夠。
東莞市鉞海電子科技有限公司
組裝工藝需要:線路板上貼片元件用得越來越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集,小封裝和小間距貼片IC日益增多,采用點(diǎn)(印)膠+波峰焊工藝,難于滿足焊接質(zhì)量要求。對于此兩類板子,選擇性焊接似乎是好的解決辦法。
焊治具在工業(yè)時(shí)代前就已被廣泛使用,包括機(jī)械治具、木工治具、焊接治具、珠寶治具、以及其他領(lǐng)域。某些類型的治具也稱為“模具”或“輔具”,其主要目的是為重復(fù)性和準(zhǔn)確的重復(fù)某部分的重制。一個明顯的例子是當(dāng)復(fù)鑰匙時(shí),原始的鑰匙通常被固定于治具上,如此機(jī)器就能借由原始鑰匙外觀的導(dǎo)引復(fù)出新的鑰匙。有許多治具之所以產(chǎn)生是因?yàn)樯虡I(yè)的需要,因?yàn)橛性S多類型的治具是客制化的,某些是為了提高生產(chǎn)力、重復(fù)特定動作、或使工作更加確。因?yàn)橹尉叩脑O(shè)計(jì)基本上是建立于邏輯,類似的治具可能會因?yàn)槭褂糜诓煌臅r(shí)間和地點(diǎn)而分別產(chǎn)生。
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