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組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點（?。┠z+波峰焊工藝，難于滿足焊接質(zhì)量要求。對于此兩類板子，選擇性焊接似乎是好的解決辦法，回流焊治具，但不是每家公司都有充裕的資金來購買選擇性焊接設備，或者是這種類型的線路板數(shù)量太少，專門購買選擇性焊接設備昂貴不劃算，或即使買了選擇性波峰焊設備因其生產(chǎn)效率低瓶頸乃未得到有效解決，而通過托盤對一些底部元器件進行焊接保護，可以用波峰焊設備實現(xiàn)對產(chǎn)品的選擇性焊接，生產(chǎn)速度快，回流焊治具工廠，適應高產(chǎn)能需求。

當預熱溫度過低，沒有達到助焊劑的活性溫度時，助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會降低，導致可焊性降低，容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷；當預熱溫度過高時，使助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，導致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化，同樣造成可焊性變差，引起橋連等缺陷。

如果浸錫時間過長，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā)，導致PCB焊點離開波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時需要吸收液態(tài)焊料的熱量，達到焊接效果，浸錫時間過短，當PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態(tài)焊料的溫度下降，增加其粘度，回流焊治具定制，從而在PCB離開波峰時易產(chǎn)生橋連或拉尖

焊接不可以有太大的偏差原因：由于電芯的小點焊盤寬度極小，而且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過的小孔，在焊接時鎳片穿過小孔伸出有數(shù)毫米，因而在焊接時必須讓焊頭放在焊盤的適宜地位，假設焊頭太遠，錫無法漫過“屹立”的鎳片去覆蓋鎳片另一邊，假設焊頭太近，重則把鎳片從小孔中壓下去，輕則雖然另一邊被焊錫覆蓋，但是鎳片的這一邊焊盤卻被焊頭壓到，致使于當焊頭抬起時此面仍沒有被焊錫覆蓋，組成裸銅。假定沒有伸出的鎳片的話，焊錫頭只要放到焊盤上，以致焊頭只要離焊盤不太遠，錫仍會毫無阻撓順遂的漫過整個焊盤。因而由于我們焊錫焊清點的特別性決議了我們定位的高精度性。