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回流焊治具|鉞海電子(優(yōu)質(zhì)商家)|回流焊治具定做 ：

焊治具隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝，以前的是采用有鉛錫膏來(lái)進(jìn)行焊接的，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害，于是現(xiàn)在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生，它采用了無(wú)鉛錫膏和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高，這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響，在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

焊接不可以有太大的偏差原因：由于電芯的小點(diǎn)焊盤寬度極小，而且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過的小孔，在焊接時(shí)鎳片穿過小孔伸出有數(shù)毫米，因而在焊接時(shí)必須讓焊頭放在焊盤的適宜地位，假設(shè)焊頭太遠(yuǎn)，錫無(wú)法漫過“屹立”的鎳片去覆蓋鎳片另一邊，假設(shè)焊頭太近，重則把鎳片從小孔中壓下去，輕則雖然另一邊被焊錫覆蓋，但是鎳片的這一邊焊盤卻被焊頭壓到，致使于當(dāng)焊頭抬起時(shí)此面仍沒有被焊錫覆蓋，組成裸銅。假定沒有伸出的鎳片的話，回流焊治具廠家，焊錫頭只要放到焊盤上，以致焊頭只要離焊盤不太遠(yuǎn)，錫仍會(huì)毫無(wú)阻撓順?biāo)斓穆^整個(gè)焊盤。因而由于我們焊錫焊清點(diǎn)的特別性決議了我們定位的高精度性。

焊治具中常見的焊接缺陷

1、橋連產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不合適或板變形等。

   解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗(yàn)雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計(jì)、檢查PCB質(zhì)量等。

   2、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑不良，元器件引腳可焊性差等。

   解決方法：調(diào)整傳送速度，回流焊治具，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，解決元器件引腳可焊性等。

3、錫薄產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，回流焊治具定做，焊盤太大，過孔太大，回流焊治具企業(yè)，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，焊料焊錫量不足。

   解決方法：解決引腳可焊性，設(shè)計(jì)減小焊盤，設(shè)計(jì)減小過孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查焊劑噴涂裝置，化驗(yàn)焊料焊錫含量。