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回流焊治具、回流焊治具定制、鉞海電子(多圖) ：

焊治具誤差影響到焊錫質(zhì)量：底座定位偏差：假設(shè)采取兩個定位銷定位時治具不容易放下去，假設(shè)用很大要力放下去，再用很大要利巴治具從定位銷上拔下來，如許會在此流程中使Y軸移動組成偏差；現(xiàn)在采取一個定位銷定位，雖然以上題目處理處罰處罰了，但是新的題目又出現(xiàn)了，由于現(xiàn)在采取一個定位銷定位，回流焊治具，因而定位不是十分精，在每次往底盤上安排治具時，就會孕育發(fā)作安排偏差。

當(dāng)預(yù)熱溫度過低，回流焊治具工廠，沒有達(dá)到助焊劑的活性溫度時，助焊劑除去焊盤或元器件表面氧化物的能力會降低，導(dǎo)致可焊性降低，容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷；當(dāng)預(yù)熱溫度過高時，回流焊治具定制，使助焊劑的活性成分過早的揮發(fā)，導(dǎo)致焊盤或元器件引腳金屬表面再次氧化，同樣造成可焊性變差，回流焊治具，引起橋連等缺陷。

如果浸錫時間過長，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā)，導(dǎo)致PCB焊點離開波峰治具的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時需要吸收液態(tài)焊料的熱量，達(dá)到焊接效果，浸錫時間過短，當(dāng)PCB吸收的熱量僅提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態(tài)焊料的溫度下降，增加其粘度，從而在PCB離開波峰時易產(chǎn)生橋連或拉尖

焊治具在電路板中進(jìn)行焊接的時候需要達(dá)到一定的溫度，在此之前波峰焊需要預(yù)熱，提高或是延遲焊治具的預(yù)熱溫度。

 1、延長預(yù)熱時間

   適當(dāng)延長預(yù)熱的預(yù)熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度，預(yù)熱太快可能會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值回流溫度之差，元器件之間的溫度差。

   2、提高預(yù)熱溫度

   無鉛波峰焊治具在焊接時候，波峰焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)該要經(jīng)錫/鉛合金的回流的預(yù)熱溫度要高，傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之間，提高波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。