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回流焊治具_回流焊治具廠家_鉞海電子(多圖) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具裝置偏差:由于電芯和FPCB須要酬報裝置到治具之中,因而每次裝置的FPCB有沒有在一個水平面上,鎳片有沒有完全,垂直插入焊盤孔中,以及裝置優(yōu)劣的程度也極大的與焊接點的優(yōu)劣有著間接的聯(lián)結。后期維護困難:由于須要很高的焊接精度,便是以上全部的偏差消逝,在治具的運用流程中會孕育發(fā)作新的焊接偏差,比如酬報裝入偏差,鎳片在焊盤孔中的傾斜偏差,以及在運用流程中治具的磨損,維修察洗打磨孕育發(fā)作的新偏差。
我們先從PCB設計角度來分析,PCB上的線路如果設計太近,元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當孔徑比引線寬0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時,是焊接比較理想的條件。
如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時間過長,表面氧化,會導致PCB或元件可焊性不良,回流焊治具公司,因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化,減小元器件引腳的長度,可以減少橋連的發(fā)生。
橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下,在氮氣保護環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷,說明氮氣保護可以增加無鉛焊料的潤濕性,提高液態(tài)焊料的流動性,降低缺陷率,同時氮氣保護也可以降低無鉛焊料的氧化。
當助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時,在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低,以致造成橋連現(xiàn)象。
焊接溫度對焊接質量的影響也是舉足輕重的,當釬料槽的溫度偏低時,液態(tài)焊料的流動性較差,回流焊治具,粘度增大,PCB經(jīng)過波峰時不能提供足夠的熱量進行焊接,也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當釬料槽的溫度偏高時,熔融焊料氧化加劇,液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹,增加了焊料的表面張力,使表面流動性變差,同樣容易造成橋連
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術存在之不足,回流焊治具,而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低,安裝簡易且不易影響錫的濃度的焊治具的拖錫片改進結構。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的。焊爐治具的拖錫片改進結構,在治具的上錫位置安裝有拖錫片,其特征是,所述拖錫片包括PCB板保護上層和鍍錫下層,且兩層之間疊加在一起;此款拖錫片改進結構,將原有單層銅拖錫片,回流焊治具廠家,改為雙層疊加結構,利用其上層作為PCB板保護,下層外表面通過電鍍一層錫、加強拖錫效果,使其零件的焊腳不連在一起短路,降低PCB板的返修率;再有,鑒于下層外表面電鍍一層錫,避免直接使用銅片拖錫,造成過爐時,銅片容易溶解到錫爐里,影響錫的濃度的缺陷;更有的是,PCB板保護上層和鍍錫下層采用疊加形式結構,上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質,以代替銅片,方便拖錫片的安裝,甚至無需打鉚釘固定在治具上。本實用新型還可以采用以下技術措施解決。作為更具體的方案,所述PCB板保護上層系金屬簿層
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