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焊治具，會(huì)在治具的上錫位置安裝有單層銅片作為拖錫片，以解決PCB板過爐之后容易出現(xiàn)連錫(短路)之不足，尤其系多腳的元器件，因此，以單層銅片作為拖錫片的焊爐治具，高埗貼片焊治具，在一定程度上減小了 PCB板連錫的缺陷，但是，仍存在以下不足之處(1)采用單層銅片作為拖錫片，拖錫效果不好，PCB板上的零件容易與治具粘到一起，導(dǎo)致PCB板取不下來。(2)在過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度；(3)采 用銅作為拖錫片，要裝配到治具上比較麻煩，需要通過打鉚釘、鎖螺絲的形式安裝；(4)受安裝方式之影響，銅拖錫片只能裝在治具的邊緣，而此雙層拖錫片可裝在治具的任一位置。

虛焊產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，貼片焊治具定做，錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引腳可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度，設(shè)計(jì)減小焊盤孔，清除PCB氧化物，清潔板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。

印制板變形大產(chǎn)生原因：工裝夾具原因，PCB預(yù)熱不均勻，預(yù)熱溫度過高，錫鍋溫度過高，傳送速度慢，貼片焊治具工廠，PCB材料問題，PCB受潮，PCB太寬。

漏焊產(chǎn)生原因：引腳可焊性差，波峰不穩(wěn)，助焊劑失效，焊劑噴涂不均勻，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動(dòng)工藝流程不合理。

解決方法：解決引腳可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查焊劑噴涂裝置，解決PCB可焊性問題，調(diào)整傳動(dòng)裝置，調(diào)整工藝流程。

浸潤性差產(chǎn)生原因：元件、焊盤可焊性差，助焊劑活性差，預(yù)熱、錫鍋溫度不夠。

焊頭的錫量滯留偏差：由于在焊接時(shí)，既要焊接大點(diǎn)，又要焊接小點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表白焊接大點(diǎn)時(shí)和焊接小點(diǎn)時(shí)焊頭的錫的滯留量是差另外，點(diǎn)焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會(huì)流到下一個(gè)焊點(diǎn)，貼片焊治具廠，在焊接大點(diǎn)時(shí)焊頭上的錫滯留量也許不敷為慮，但是焊接小點(diǎn)時(shí)錫滯留量的幾多不定奪性將對(duì)小點(diǎn)錫量覆蓋的幾多組成很大的影響。因而焊頭的錫量滯留偏差對(duì)焊接組成宏大的影響，嚴(yán)重影響焊接良率。