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大嶺山貼片焊治具_(dá)鉞海電子(在線咨詢)_貼片焊治具工廠 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊治具對元器件的要求
1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,元件體和焊端,焊接后器件不損壞或變形,貼片焊治具企業(yè),片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象,銅箔抗剝強(qiáng)度好,阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力,焊接后阻焊層不起皺,基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性,線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,大嶺山貼片焊治具,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止,高密度元件布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形,以減少連錫。
3、關(guān)于器件的布局要求,產(chǎn)品元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,貼片焊治具廠家,為了避免陰影效應(yīng),同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置,元器件的特征方向應(yīng)一致。
要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對于PCB的高度,貼片焊治具工廠,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加??梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。
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焊治具上加一些加強(qiáng)條可以增加它的硬度以承受高強(qiáng)度的焊接。還可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置和一些其他輔助裝置。 使用波峰焊治具還有助于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線的寬度,在同一條生產(chǎn)線上焊接不同的線路板,而且可以使用條形碼閱讀器和其他識別工具針對不同線路板快速地變換工藝程序。
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