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沙田貼片焊治具、貼片焊治具、鉞海電子 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具焊頭的錫量滯留偏差:由于在焊接時,既要焊接大點(diǎn),又要焊接小點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表白焊接大點(diǎn)時和焊接小點(diǎn)時焊頭的錫的滯留量是差另外,點(diǎn)焊和拖焊的錫滯留量又不一樣。焊頭上的錫毫無疑問會流到下一個焊點(diǎn),在焊接大點(diǎn)時焊頭上的錫滯留量也許不敷為慮,但是焊接小點(diǎn)時錫滯留量的幾多不定奪性將對小點(diǎn)錫量覆蓋的幾多組成很大的影響。因而焊頭的錫量滯留偏差對焊接組成宏大的影響,沙田貼片焊治具,嚴(yán)重影響焊接良率。
焊治具上加一些加強(qiáng)條可以增加它的硬度以承受高強(qiáng)度的焊接。還可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置和一些其他輔助裝置。 使用焊治具還有助于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線的寬度,在同一條生產(chǎn)線上焊接不同的線路板,而且可以使用條形碼閱讀器和其他識別工具針對不同線路板快速地變換工藝程序。助焊劑管常常一兩個月就要更換,很容易腐爛漏助焊劑,各位都是怎么處理的?或用什么樣的氣管?更換周期一般多久?路過的兄弟幫忙給點(diǎn)意見?買好一點(diǎn)的耐酸堿氣管,貼片焊治具定制,好是那種乳白色的。不要透明的將預(yù)熱各區(qū)溫度和錫爐溫度各調(diào)高10度試試三極管的焊盤上沒有多少錫,焊點(diǎn)不飽滿,錫都到引腳上去了。
焊治具對元器件的要求
1、選擇能經(jīng)過波峰焊260攝氏度的沖擊的三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件,貼片焊治具,元件體和焊端,焊接后器件不損壞或變形,片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象,銅箔抗剝強(qiáng)度好,阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力,貼片焊治具工廠,焊接后阻焊層不起皺,基板應(yīng)能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性,線路板翹曲度小于0.8-1.0%。
2、考慮元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì),元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止,高密度元件布線時應(yīng)采用橢圓焊盤圖形,以減少連錫。
3、關(guān)于器件的布局要求,產(chǎn)品元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,集成電路器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向,為了避免陰影效應(yīng),同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊方向排成一直線,不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置,元器件的特征方向應(yīng)一致。
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