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鉞海電子(圖)_貼片焊治具企業(yè)_茶山貼片焊治具

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    鉞海電子(圖)_貼片焊治具企業(yè)_茶山貼片焊治具 :
    FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具

    波峰焊治具上面加一些加強(qiáng)條可以增加它的硬度以及承受高強(qiáng)度的一個(gè)焊接。并且可以在上部安裝吸熱塊,元件固定裝置以及一些其他的輔助裝置。 使用波峰焊治具還比較有助于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線(xiàn)的一個(gè)寬度,在同一條生產(chǎn)線(xiàn)上面焊接不一樣的線(xiàn)路板,并且可以使用條形碼閱讀器與其他的識(shí)別工具針對(duì)不一樣線(xiàn)路板快速的變換工藝的程序。助焊劑管一般來(lái)說(shuō)一兩個(gè)月就需要更換,就是用那種乳白色的。


    焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化,可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。

    焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,必須控制好焊接溫度和時(shí)間,如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大,貼片焊治具企業(yè),不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過(guò)高,容易損壞元器件,還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。

    有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn),貼片焊治具廠,預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過(guò)短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間,預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

    根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來(lái)確定波峰焊溫度,波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù),在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加,波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長(zhǎng)度、波峰的寬度來(lái)調(diào)整,以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3-4s。



    金屬簿層可以系不銹鋼片,不銹鋼片好采用304不銹鋼片;金屬簿層也可以系欽合金片。所述鍍錫下層系鐵片或鎳片上加鍍一層錫料的簿層,茶山貼片焊治具,以便加強(qiáng)拖錫效果,使其零件的焊腳不連在一起短路,降低PCB板的返修率。所述PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 2mm至0. 5mm之間,鍍錫下層的厚度在0. 3mm至Imm之間;以使雙層結(jié)構(gòu)的拖錫片盡量控制在合理的薄層厚度范圍;比如說(shuō)PCB板保護(hù)上層的厚度在0. 3mm、鍍錫下層的厚度在0. 5mm,使拖錫片整體厚度盡量控制0. 8mm這么一個(gè)合理的厚度范圍值,其效果更理想,以克服因太厚不容易拖錫,貼片焊治具公司,太薄容易變形之不足。作為更具體的安裝方案,所述治具的上錫位置開(kāi)有兩個(gè)方孔,且兩個(gè)方孔與拖錫片兩端截面的尺寸一致,并制作兩個(gè)鉚裝平臺(tái),拖錫片兩端分別90度彎折之后,由方孔中插入,再?gòu)闹尉弑趁嬲?0度鉚在治具平臺(tái)背面上,以構(gòu)成治具的拖錫片。


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