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在波峰焊治具上面加一些加強(qiáng)條可以增加它的硬度以及承受高強(qiáng)度的一個(gè)焊接。并且可以在上部安裝吸熱塊，元件固定裝置以及一些其他的輔助裝置。 使用波峰焊治具還比較有助于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品線的一個(gè)寬度，在同一條生產(chǎn)線上面焊接不一樣的線路板，并且可以使用條形碼閱讀器與其他的識別工具針對不一樣線路板快速的變換工藝的程序。助焊劑管一般來說一兩個(gè)月就需要更換，就是用那種乳白色的。

組裝工藝需要：線路板上貼片元件用得越來越多，但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠，仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集，貼片焊治具企業(yè)，小封裝和小間距貼片IC日益增多，采用點(diǎn)（?。┠z+波峰焊工藝，難于滿足焊接質(zhì)量要求。對于此兩類板子，選擇性焊接似乎是好的解決辦法，但不是每家公司都有充裕的資金來購買選擇性焊接設(shè)備，或者是這種類型的線路板數(shù)量太少，專門購買選擇性焊接設(shè)備昂貴不劃算，或即使買了選擇性波峰焊設(shè)備因其生產(chǎn)效率低瓶頸乃未得到有效解決，而通過托盤對一些底部元器件進(jìn)行焊接保護(hù)，可以用波峰焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的選擇性焊接，生產(chǎn)速度快，適應(yīng)高產(chǎn)能需求。

我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來分析，PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲時(shí)間過長，表面氧化，會導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長度，可以減少橋連的發(fā)生。

橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，貼片焊治具公司，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無鉛焊料的潤濕性，提高液態(tài)焊料的流動性，降低缺陷率，大朗貼片焊治具，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時(shí)，在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動性較差，貼片焊治具廠家，粘度增大，PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動性變差，同樣容易造成橋連