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焊治具廠家講解數(shù)字資源(信道)通常在一個(gè)專用機(jī)架上，然后由另外一個(gè)單獨(dú)機(jī)架包含開關(guān)陣列對(duì)模擬儀器進(jìn)行連接及分配。

如果需要模擬/數(shù)字信道，夾具可以提供跳線，為使成本、空間和靈活性達(dá)到優(yōu)，通常還要專門針對(duì)測(cè)試治具廠家具體的項(xiàng)目或程序進(jìn)行設(shè)置，因此新的項(xiàng)目要設(shè)計(jì)新的STE。

幸好測(cè)試治具廠家有了自動(dòng)化處理，設(shè)置時(shí)間、測(cè)試時(shí)間以及整體操作都比手工測(cè)試臺(tái)更加快速而容易。

生成測(cè)試程序雖然不會(huì)太簡(jiǎn)單，但所需文件將大大減少，STE可以擴(kuò)展為滿足多種性能需要，通常用于生產(chǎn)或維修中心。

目前國(guó)家對(duì)重要領(lǐng)域的大型工業(yè)機(jī)械建設(shè)的投入加大。航空方面，飛機(jī)結(jié)構(gòu)件機(jī)械加工的主要方法仍是數(shù)控加工，尤其是數(shù)控銑削。結(jié)構(gòu)件數(shù)控加工夾具的發(fā)展從很大程度上影響著我國(guó)飛機(jī)制造的水平提升。但是結(jié)構(gòu)件數(shù)控加工夾具存在仍存在著一些普遍問題。

高速切削方法被普遍采用，如西飛大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件均在西飛數(shù)控中心完成加工，結(jié)構(gòu)件種類包括機(jī)翼大梁、壁板、梁間肋、框、大型支撐接頭和對(duì)接接頭等，這些結(jié)構(gòu)件除具有槽腔多、壁厚薄、精度高等特點(diǎn)外，需要滿足飛機(jī)變斜角理論曲面等飛機(jī)機(jī)翼結(jié)構(gòu)件的通常特性以外，還具有零件輪廓尺寸大、槽腔深和基準(zhǔn)平面輪廓度要求嚴(yán)等特性，成飛結(jié)構(gòu)件的加工分別在數(shù)控分廠和結(jié)構(gòu)件分廠進(jìn)行，大型結(jié)構(gòu)件在數(shù)控分廠完成，小型結(jié)構(gòu)件在結(jié)構(gòu)分廠進(jìn)行。目前，在國(guó)內(nèi)整機(jī)廠中，結(jié)構(gòu)件數(shù)控加工夾具存在如下普遍問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在之不足，而提供一種拖錫效果好、PCB板的返修率低，安裝簡(jiǎn)易且不易影響錫的濃度的焊治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。焊爐治具的拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，在治具的上錫位置安裝有拖錫片，其特征是，所述拖錫片包括PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層，且兩層之間疊加在一起；此款拖錫片改進(jìn)結(jié)構(gòu)，將原有單層銅拖錫片，改為雙層疊加結(jié)構(gòu)，貼片焊治具定做，利用其上層作為PCB板保護(hù)，下層外表面通過電鍍一層錫、加強(qiáng)拖錫效果，使其零件的焊腳不連在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鑒于下層外表面電鍍一層錫，避免直接使用銅片拖錫，造成過爐時(shí)，銅片容易溶解到錫爐里，影響錫的濃度的缺陷；更有的是，中堂貼片焊治具，PCB板保護(hù)上層和鍍錫下層采用疊加形式結(jié)構(gòu)，上、下層可采用其它裝配容易(彈性較好)的金屬材質(zhì)，以代替銅片，方便拖錫片的安裝，甚至無需打鉚釘固定在治具上。本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決。作為更具體的方案，所述PCB板保護(hù)上層系金屬簿層

我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來分析，PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，表面氧化，會(huì)導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長(zhǎng)度，可以減少橋連的發(fā)生。

橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下幾乎沒有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無鉛焊料的潤(rùn)濕性，貼片焊治具公司，提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以降低無鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在焊治具焊接過程中的涂覆量較少時(shí)，在焊接前就不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤(rùn)濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，貼片焊治具定制，PCB經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，同樣容易造成橋連